电镀技术教材1.doc

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1、電鍍技術教材第一章•電鍍槪論1-電鍍定義：電鍍爲電解鍍法金屬法之簡稱。電鍍乃是將鍍件（制品），浸於含有欲鍍上金屬的離子溶液，接通陰極，另一端置適當陽極（可溶性或不溶性），通以直流電後，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。2・電鍍的目的：123456增進美觀（如光亮、色澤）提升抗環境能力（如抗蝕、耐熱、耐磨等）提升密著能力（如打底電鍍）配合後加工制程（如焊接、折彎）提升使用功能（如導電、潤滑、強度、彈性等）降低制造成本（如取代物）3・鍍金屬方法：1*電解鍍金法（俗稱電鍍）2•化學鍍金法（俗稱化學電鍍）3・熔融鍍金法4・熔射鍍金法5・氣相鍍金法（俗稱真空電鍍）6・沖挈鍍金法（俗稱機

2、械電鍍）4•電鍍流程：（未含水洗工程）1・硏磨polish（機械、化學、電解）2•前處理pretreatment（脫脂、活化、清潔）3•電鍍electroplating（鍍底、選鍍）4•後處理aftertreatment（著色封孔上臘）5.乾燥drying（air，heater，IR）5-電鍍藥水組成：1・純水2・金屬鹽3・陽極解離助劑4・導電鹽5・緩衝劑6・添加劑（如光澤劑、平滑劑、軟劑、濕潤劑、抑制劑等）電鍍技術教材6・電鍍條件：1-電流密度（鍍液特性，鍍件結構）2・電鍍位置（陰陽極相對距離、位置）3-攪拌狀況（速度一穩定度）1•電流波形（濾波度,PR,脈波等）2•陽極（可

3、溶性，不可溶性，輔助性）3・鍍液溫度（Au-50°C,Ni-55°C,SnPb-20°C）4・PH値（酸性，中性,鹼性）5・比重（粘度一導電度）6・鍍液組成分爲（金屬離子含量、比例等）7・電鍍厚度：在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有（1）“n（microinch）微英寸，即是lO^inch，（2）itm（micrometer）微米，即是10"6M。一公尺（一米，1M）等於39.37inch（英寸），所以1M相當於39.37Q,爲了方便記憶5一般以40計算，即是假設電鍍錫鉛3“應大約爲3*40=120“11。以下爲一般端子零件電鍍所需之基本厚度（資料來自ASTM標準），當然

4、在商業化時需根據消費者要求或買賣雙方協議，故此敘述僅作參考。1.TIN-LEADALLOYPLATING:（錫鉛合金電鍍）⑴5切以上其儲存期爲三個月。（2）12〜30“m以上其儲存期爲九個月。一般至少需3/zm以上焊錫性較具可靠，但現在已很多降至1〜2pm之厚度，若底材（或底層）選擇不適當的話，實在是令人擔優。2.NICKELPLATING:（鎳電鍍）現在市場上（電子連接器端子）皆以其爲Underpbting（打底），故在50“n以上爲一般普遍之規格，但若單純電鍍鎳（最後鍍層），則必須要有5/zm以上始可通過24小時以上之鹽水噴霧試驗。3.GOLDPLATING（黃金電鍍）其爲

5、昂貴之電鍍加工，故一般電子業在選舟規格時，皆考慮其使舟環境，使用對象、製造成本，若需通過一般腐蝕試驗必須在50以上。（吐爲國際標準規格）8•電鍍檢驗：在端子電鍍鍍層的檢驗項目有如下，但有些項目必須使用較昂貴之儀器及檢驗時效，故並非一般電鍍業皆能有完整之檢驗系統。1•外觀（顯微鏡）8純度（分光儀、AAS）2.厚度（X-RAY螢光膜厚儀）9•耐磨性行（物理試驗機）3•密著性行（折彎、急冷、膠帶法）10.延展性（物理試驗機）2.焊錫性（沾錫法）11.耐變色性（烘烤法、腐蝕性）3.耐蝕性行爲鹽水、硝酸、二氧化硫等）12.阻抗（電阻測試器）2.硬度(硬度測試器)3.成分(分光儀、X-RA

6、Y・・)13.內應力(HULLCELL，&應力測試器)電鍍技術教材第二章・電鍍計算1•電流密度：即電極單位面積所通過的安培數，一般以A/dm2表示。電流密度在電鍍操作上是很重要的變數。諸如鍍層的彳生質、鍍層的分布、電流效率等，皆有很大的關系。其算方法如下：平均電流密度(ASD)=電鍍槽通電的安培數(Amp)/電鍍面積(dn?)連續端子電鍍業，計算陰電流密度時，必須先知道電鍍槽長及單支端子電鍍面積，然後再算出鍍槽中之總電鍍面積。舉例：有一連續端子電鍍，機鎳槽槽長1・5米，欲鍍一種端子，端子之間距爲2.54mm,每支端子電鍍面積爲50mm2,今開電流50Amp，請問平均電流密度爲多

7、少？⑴電鍍槽中端子數量=1.5*1000/2.54=590支(2)電鍍槽中電鍍面積=590*50=29500mm2=2.95m2(3)平均電流密度=50/2.95=16.95ASD2・耗金計算：黃金電鍍(或鈕電鍍)因使用不溶解性陽極(如白金钛綱)，故鍍液中消耗之金屬離子無法自行補給，需仰賴添加方式補充。一般黃金是以金鹽田金氟化鉀)PGC來補充，而鈕金屬是以鈕鹽(如氟化鍰鈕、硝酸鍰鈕或氯化鎚)來補充。其計算方法如下：重量(g)=面積(cm2)*長度(cm)*密度(g/cm3)加金量=電鍍面積*