电镀技术教材2.doc

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1、4■電鍍流程6・電鍍條件2・耗金計算電鍍技術教材第一章■電鍍槪論電鍍定義2・電鍍的目的3・鍍金屬方法5■電鍍藥水組成7・電鍍厚度第二章■電鍍計算1.電流密度3・理論厚度5・綜合計算第三章■電鍍實務4.陰極電鍍:效率計算1.電鍍底材(素材)2.電鍍前處理3.水洗工程:溶液6・電鍍5.電;流程設備第四章•電鍍不良對策1・表面粗糙3・密著不良2■沾附異物5•刮傷6•變形7•壓*9・針孔11■瞬朋10白霧錫鉛重烙13・15■電鍍厚度不均1214■電鍍厚度不足18・焊錫不良17■界面黑鎳・霧燥19•鍍層電鍍應用單位換算L長度換算3・體積換算2.面積換算4.重量換算電鍍技術教

2、材第一章.電鍍槪論1・電鍍定義:電鍍爲電解鍍法余屬法之簡稱°電鍍乃是將鍍件(制品),浸於含有欲鍍上金屬的離子溶液,接通陰極,另一端置適當陽極(可溶性或不溶性),通以直流電後'鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。電鍍的目的:1・增進美觀(如光亮、色澤)2・提升抗環境能力(如抗蝕、耐熱、耐磨等)3・提升密著能力(如打底電鍍)4・配合後加工制程(如焊接、折彎)5•提升使用功能(如導電、潤滑、強度、彈性等)6•降低制造成本(如取代物)3・鍍金屬方法:1-電解鍍金法(俗稱電鍍)2•化學鍍金法(俗稱化學電鍍)3・熔融鍍金法4・熔射鍍金法5•氣相鍍金法(俗稱真空電鍍)6・沖挈鍍

3、金法(俗稱機械電鍍)4-電鍍流程:侏含水洗工程)1-硏磨polish(機械、化學、電解)2•前處理pretreatment脂、活化、清潔)3・電鍍electroplating(鍍底、選鍍)4•後處理aftertreatment(著色封孔上臘)5.乾燥drying(air、heater»IR)5・電鍍藥水組成:1•純水2・金屬鹽3•陽極解離助劑4・導電鹽5•緩衝劑6・添加劑(如光澤劑、平滑劑、軟劑、濕潤劑、抑制劑等)6•電:滌件:56789電流密度(鍍液特性,鍍件結構)電鍍位置(陰陽極相對距離、位置)攪拌狀況(速度一穩定度)電流波形(濾波度,PR,脈波等)陽極(可溶

4、性,不可溶性,輔助性)鍍液溫度(Au-50°C,Ni-55°C,SnPb-20°C)PH値(酸性,中性,鹼性)比重(粘度一導電度)鍍液組成分爲(金屬離子含量、比例等)f厚度:在現今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法:有(l)/zn(microinch)微英寸,即是106inch,(2)fim(micromeler)微米,即是10&M。公尺(一米,1M)等於39.37inch(英寸),所以1M相當於39.37Q,爲了方便記憶,一般以40計算,即是假設電鍍錫鉛3fi應大約爲3*40=120,111。以下爲一般端子零件電鍍所需之基本厚度(資料來自ASTM標準),當然在商業

5、化時需根據消費者要求或買賣雙方協議'故此敘述僅作參考。1.TIN-LEADALLOYPLATING:(錫鉛合金電鍍)(1)5pm以上其儲存期爲三個月。(2)12〜30nm以上其儲存期爲九個月。一般至少需3flm以上焊錫性較具可靠,但現在已很多降至1〜2pm之厚度,若底材(或底層)選擇不適當的話,實在是令人擔優。2.NICKELPLATING:(鎳電鍍)現在市場上(電子連接器端子)皆以其爲Undcrpbting(打底),故在50以上爲一•般普遍之規格,但若單純電鍍鎳(最後鍍層),則必須要有5卩m以上始可通過24小時以上之鹽水噴霧試驗。3.GOLDPLATING(黃金

6、電鍍)其爲昂貴之電鍍加工,故一般電子業在選用規格時,皆考慮其使用環境,使用對象、製造成本,若需通過一般腐蝕試驗必須在50以上。(此爲國際標準規格)8・電鍍檢驗:在端了電鍍鍍層的檢驗項日有如下,但有些項日必須使用較昂貴之儀器及檢驗時效‘故並非…般電鍍業皆能有完整之檢驗系統。1•外觀(顯微鏡)2.厚度(X-RAY螢光膜厚儀)3.密著性行(折彎、急冷、膠帶法)4.焊錫性(沾錫法)5.耐蝕性行爲鹽水、硝酸、二氧化硫等)6.硬度(硬度測試器)成分(分光儀、X・RAY•・)8純度份光儀、AAS)9•耐磨性行(物理試驗機)10.延展性(物理試驗機)11.耐變色性(烘烤法、腐蝕性

7、)12.阻抗(電阻測試器)內應力(HULLCELL,&應力測試器)電鍍技術教材第二章.電鍍計算1・電流密度:即電極單位面積所通過的安培數,一般以A/dn?表示。電流密度在電鍍操作上是很重要的變數。諸如鍍層的性質、鍍層的分布、電流效率等,皆冇很大的關系。其計算方法如下:平均電流密度(ASD)=電鍍槽通電的安培數(Amp)/電鍍面積(dm2)連續端子電鍍業,計算陰電流密度時,必須先知道電鍍槽長及單支端子電鍍面積,然後再算山鍍槽中之總電鍍面積。舉例:有一連續端子電鍍,機鎳槽槽長1.5米,欲鍍一種端子,端子之間距爲2.54mm,每支端子電鍍面積爲50mm2^開電流50Am

8、p,請問平

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