电镀技术教材课件.ppt

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1、电镀技术教材2010/4/12目录第一章．电镀概论第二章．电镀计算第三章．电镀实务第四章．电镀不良对策第一章．电镀概论电镀定义：电镀为电解镀法金属法之简称。电镀乃是将镀件(制品)，浸于含有欲镀上金属的离子溶液，接通阴极，另一端置适当阳极（可溶性或不溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。第一章．电镀概论电镀的目的：1．增进美观(如光亮、色泽)2．提升抗环境能力(如抗蚀、耐热、耐磨等)3．提升密着能力(如打底电镀)4．配合后加工制程（如焊接、折弯）5．提升使用功能(如导电、润滑、强度

2、、弹性等)6．降低制造成本(如取代物)第一章．电镀概论镀金属方法：1．电解镀金法(俗称电镀)2．化学镀金法(俗称化学电镀)3．熔融镀金法4．熔射镀金法5．气相镀金法(俗称真空电镀)6．冲挈镀金法(俗称机械电镀)第一章．电镀概论电镀流程：(未含水洗工程)1．研磨polish(机械、化学、电解)2．前处理pretreatment(脱脂、活化、清洁)3．电镀electroplating(镀底、选镀)4．后处理aftertrcatment(着色封孔上腊)5．干燥drying(air，heater，IR)第一

3、章．电镀概论电镀药水组成：1．纯水2．金属盐3．阳极解离助剂4．导电盐5．缓冲剂6．添加剂(如光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抑制剂等)第一章．电镀概论电镀条件：1．电流密度(镀液特性，镀件结构)2．电镀位置(阴阳极相对距离、位置)3．搅拌状况(速度←→稳定度)4．电流波形(滤波度,PR,脉波等)5．阳极(可溶性,不可溶性,辅助性)6．镀液温度(Λu-50℃,Ni-55℃,SnPb-20℃)7．PH值(酸性,中性,碱性)8．比重(粘度←→导电度)9．镀液组成分为(金属离子含量、比例等)第一章．电镀概

4、论电镀厚度：在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法：(1)μn(microinch)微英寸，即是10–6inch。(2)μm(micrometer)微米，即是１0－６M。一公尺（一米，１M）等于39.37inch(英寸),所以1M相当于39.37μn，为了方便记忆，一般以40计算，即是假设电镀锡铅3μ应大约为3*40=120μn。以下为一般端子零件电镀所需之基本厚度（数据来自ΛSTM标准），当然在商业化时需根据消费者要求或买卖双方协议，故此叙述仅作参考。第一章．电镀概论电镀厚度:TIN-LEADAL

5、LOYPLATING(锡铅合金电镀)(1)5μm以上其储存期为三个月。(2)12~30μm以上其储存期为九个月。一般至少需3μm以上焊锡性较具可靠，但现在很多降至1~2μm之厚度，若底材(或底层)选择不适当的话，实在是令人担优。第一章．电镀概论电镀厚度NICKELPLATING：(镍电镀)现在市场上(电子连接器端子)皆以其为Underplating(打底)，故在50μn以上为一般普遍之规格，但若单纯电镀镍(最后镀层)，则必须要有5μm以上始可通过24小时以上之盐水喷雾试验。第一章．电镀概论电镀厚度:

6、GOLDPLATING(黄金电镀)其为昂贵之电镀加工，故一般电子业在选用规格时，皆考虑其使用环境，使用对象、制造成本，若需通过一般腐蚀试验必须在50μm以上。(此为国际标准规格)第一章．电镀概论电镀检验：在端子电镀镀层的检验项目有如下，但有些项目必须使用较昂贵之仪器及检验时效，故并非一般电镀业皆能有完整之检验系统。第一章．电镀概论电镀检验：1.外观（显微镜）2.厚度(X-RAY荧光膜厚仪)3.密着性行(折弯、急冷、胶带法)4.焊锡性(沾锡法)5.耐蚀性行为盐水、硝酸、二氧化硫等)6.硬度(硬度测试器

7、)7.成分(分光仪、X-RAY．．)８.纯度(分光仪、AAS)９.耐磨性行(物理试验机)10.延展性(物理试验机)11.耐变色性(烘烤法、腐蚀性)12.阻抗(电阻测试器)13.内应力(HULLCELL，&应力测试器)第二章．电镀计算1.电流密度即电极单位面积所通过的安培数，一般以Λ/dm2表示。电流密度在电镀操作上是很重要的变量。如镀层的性质、镀层的分布、电流效率等，皆有很大的关系。其计算方法如下：平均电流密度（ΛSD）＝电镀槽通电的安培数（Λmp）／电镀面积（dm2）连续端子电镀业，计算阴电流密度

8、时，必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积，然后再算出镀槽中之总电镀面积。第二章．电镀计算1.电流密度举例：有一连续端子电镀，机镍槽槽长1.5米，欲镀一种端子，端子之间距为2.54mm,每支端子电镀面积为50mm2,今开电流50Λmp，请问平均电流密度为多少?(1)电镀槽中端子数量=1.5*1000/2.54=590支(2)电镀槽中电镀面积=590*50=29500mm2=2.95m2(3)平均电流密=50/2.95=16.95ΛSD第二章．电镀计算1.耗金计算：黄金电