电子工厂工艺流程.pdf

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1、培训教材6工艺流程第一节电控工艺流程1工艺流程图2各工序简介1、原材料采购由供销部负责编制《采购订单》，对生产所需的材料进行采购。采购时所提供材料的规格型号、日期、数量应符合要求。供销部下达《原材料确认书》交品质部确认，经确认合格后，供应商方可根据所需的材料供货。2、IQC检验品质部接到《原材料确认书》后，对供应商提供的样品进行各项检测，确认合格填写《原培训教材材料确认书》送交供销部。品质部IQC检验员接到《原材料检验报告单》对所报检的来料进行检验。检验的各项目要按抽样方案进行检验，特别注意：外观、尺寸、功能、试装等各项目检验，检验后填写《原材料检验报告单》送交原材料库。3、物料领料

2、、整形物料组接到《生产通知单》，根据生产所需材料进行领料。所领材料要求与材料清单相符，如规格、型号、数量、认证等。将领出的物料根据工艺要求进行剪脚或引脚整型。整形时需注意相近规格、形状的元件必须间插一种不同规格的物料，且整形完后要做好标识、包装好放回原处，避免元件混放。整形时一定要按照《物料整形要求》、《设备操作规程》作业。整形出的物料须符合工艺要求。若需短脚作业一定要参照相关文件进行短脚物料整形。整形的物料包括：跳线、电阻、电解电容、集成块、散热器、二极管、三极管、电感、7805、（卧、立式）传感器等物,同时定时清理废料盒内断脚，保持桌面整洁。最后按生产单清点物料无误后发给生产线并

3、与生产线收料人员书面交接清楚。4、机插（关键工序）机插时应有：《机插材料表》、《料站表》、《编程顺序表》等相关文件对照生产。机插元件卧式为：跳线、碳膜电阻、晶振、二极管；立式：电解电容、瓷片电容、三极管；物料员按工艺文件抄领料单并根据领料单点收材料。机插班根据计划单安排生产、切换员按编程顺序表切换好程序，核对物料与材料表上无误后按料站表上料。做出的第一块板做首件确认，确认无误后批量生产。卧式（AJ）生产完后转到立式(RH)生产。机插完成后，将电控板送AI检验房报检，合格后按单送到生产线。培训教材5、电控板预装、插件插件工序主要是加工机插的线路板或无需机插（未经机插）的线路板，一般是由

4、手工把各个元器件插到线路板上而完成的插件。1）预装：预装前首先要确认单插片、保险管（座）规格型号与工艺对照表是否相符；将单插片、保险管（座）按丝印的方向插入板上；用斜口钳将单插片、保险座的引脚夹弯紧贴于板。预装时要注意斜口钳的钳口不可太锋利，避免将引脚夹断；同时，板要轻拿轻放。2）手工插件：手工插件必须佩戴静电环作业。带方向的元器件按照丝印方向插到相应的位置上，方向不可插错。生产时做到自检、互检。检查上道工序是否生产合格，不接受上工序的不良品；完成本工序的插件作业，插件的同时一定要按照生产节拍、目标产量完成作业；并检查本工序是否有错件、漏件，反向等质量问题，做到不生产、传递不良品。6

5、、元件QC主要是检查线路板上（彩色框内）的元件是否符合《电控板生产作业指导书》的要求。工作要求认真、细心、有责任心。工作要求：必须配戴静电环作业。元件的型号规格应正确，无错插、漏插、反插现象；安装应符合工艺要求。如发现元件错插、漏插、反插或安装不良（元件引脚浮起），需立即补插，处理合格，并作好记录。检查出不良品经处理合格后方可流入下一道工序。7、高波焊接工作前先调至最佳的工作状态，使线路板经高波焊接后达到一定的要求，操作时严格《按波峰焊操作规程》作业。培训教材8、自动切脚机（短脚作业略）切脚时应注意规定的长度，使切出的引脚符合脚长2.5mm以下的工艺要求。机器运作时一定要装防护套，以

6、免因操作不当引起的安全事故。9、二次波峰焊接工作前先调至最佳工作状态，使线路板经低波焊接后达到一定的要求，详细情况可参照《波峰焊操作工艺指导书》。10、拆边框有工艺边的线路板经波峰焊之后，需要拆工艺边。拆边时的工艺要求：佩戴静电环作业，按照相关要求将工艺边折断。拆板时，需向元件面方向用力；拆完工艺边后，应检查主板有无损伤，拆下的工艺边，装入废品箱内。拆板时，板要轻拿轻放，拆板力度需适中，不可损伤主板。11、焊后QC主要是检查线路板上所有的元件是否符合《电控板生产作业指导书》的要求。它是插件线最后一道工序，检查时必须有责任心。工作内容：必须配戴静电环作业。检查元件的型号规格应正确，无错

7、插、漏插、反插现象；元件安装符合安装要求。如发现元件错插、漏插、反插或安装不良，需贴上胶纸返给当事人处理并作好记录。工作要求：要认真、细心、有责任心，发现不良品立即解决，并认真作好工作记录。12、执锡、加锡、补锡执锡工位主要是加工经波峰炉后需要执锡、加锡的线路板,使各个焊点满足焊接的要求。如:焊点应饱满、光泽、无虚焊、连焊、拉尖等不良现象。部分锡点增加焊锡量（如接插件）。操作步骤：锡线扫描：检查每个焊点焊接情况是否良好，是否有漏焊、少焊、虚焊、孔洞、连焊、