电子产品生产工艺流程.pdf

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1、电子产品生产工艺流程：PCBA线路板电子元器件插件S1废电子料S2废锡渣无铅锡线、电子线材焊锡G1焊锡废气外壳、塑胶配件、组装五金配件、电源酒精酒精擦拭G2有机废气检测包装S3废包装材料入库工艺流程简述：（1）插件：来料PCBA线路板与电子元器件手工插件。（2）焊锡：将线材与线路板使用电烙铁焊锡连接。（3）组装：与外壳、塑胶配件、五金配件、电源等手工组装成成品。（4）酒精擦拭：部分产品使用酒精清洁擦拭表面污渍。（5）检测、包装入库：检测合格即可包装入库。电子产品生产工艺流程图：....PCBA线路板、电子元件电子线材、无铅锡线点焊G2焊锡

2、废气、S3废锡渣电子元件、黄胶粘胶G1有机废气、S6废胶罐五金配件、塑胶配件等各组装类产品配件检测S4废电子料包装S5包装废料成品工艺流程简述：（1）点焊：项目电子产品的生产工艺较简单，首先用电烙铁将外购的PCBA线路板与电子元件进行点焊连接。（2）粘胶：项目部分电子元件需用黄胶进行粘贴，通过粘胶的方式将其固定在线路板上。（3）组装：然后与外购的五金配件、塑胶配件用电批进行组装在一起。（4）检测、包装：产品组装完成后，用测试设备对产品进行测试，检测合格后即可将产品包装为成品。电子元器件生产工艺流程图及污染物标识（废水：W；废气：G；固废：

3、S；噪声：N）....骨架漆包线绕线N设备噪声剪线头S1废线头无铅锡条、无铅锡线G1焊锡废气、G2有机废气浸锡、补焊环保助焊剂S2废锡渣磁芯装磁芯N设备噪声胶带包胶带S3废胶带测试G2有机废气绝缘油、天那水浸油S4废绝缘油及其包装物烘烤包装S5废包装材料包装出货工艺简述：（1）绕线、剪线头：来料骨架使用绕线机将漆包线绕至骨架上，然后人工剪去多余线头。（2）浸锡、补焊：将产品骨架针脚与漆包线接合处浸锡焊接，浸锡时需按一定比例加入一定量的环保助焊剂辅助焊接，少部分浸锡不合格产品使用电烙铁补焊连接。（3）装磁芯、包胶带：人工将磁芯安装在骨架上，

4、部分需用手啤机压合组装，然后在骨架上用包胶带机包裹上胶带。（4）测试：用测试仪对产品半成品性能进行测试。（5）浸油、烘烤：将产品送至含浸机中浸绝缘油，使产品具备绝缘性质，浸油时绝缘油中需加入一定比例的天那水进行稀释，浸油后的产品送至电烤箱烘烤固定，电烤箱工作温度约95~100℃。（6）包装出货：产品烘烤后即可包装为成品。....电子产品、电脑周边设备生产工艺流程图及污染物标识（废水：W；废气：G；固废：S；噪声：N）PCBA线路板无铅锡膏刷锡膏N噪声电子元器件贴片N噪声S1废锡渣、N噪声回流焊G1锡及其化合物插件S1废锡渣、N噪声无铅锡条

5、波峰焊G1锡及其化合物检查S1废锡渣无铅锡线补焊G1锡及其化合物外壳、五金配件组装等其他产品部件检测S2废电子料抹机水擦拭清洁G2有机废气包装S3废包装材料成品工艺简述：（1）刷锡膏、贴片：用刷锡膏机在PCB线路板上刷上锡膏，然后用贴片机贴上电子元器件。（2）回流焊：用回流焊机重新熔化预先刷到PCB线路板上的锡膏，实现表面贴附的电子元器件与线路板之间进一步焊接。....（3）插件、波峰焊：通过人工的方式将电子元件插在线路板上，再经波峰焊机焊锡焊接。（4）检查、补焊：人工检查产品质量，对焊锡不稳定的电子元器件用电烙铁进行补焊连接。（5）组装

6、、检测：然后将外购的外壳、塑胶配件、五金配件等产品部件人工组装在一起，组装完成后用检测设备对产品进行检测。（6）擦拭清洁、包装：少量产品用无水酒精擦拭清洁产品表面污渍，然后即可将产品包装为成品。五金制品、塑胶制品生产工艺流程：不锈钢板材、塑胶板材、纤维板S4废金属料N设备噪声剪板/切割S5废塑胶料精雕G3粉尘N设备噪声检测包装S3废包装材料入库工艺流程简述：（1）剪板/切割：来料不锈钢板材、塑胶板材、纤维板根据产品需求分别使用剪板机、激光切割机进行分切加工，激光切割机工作时配套一个氧气罐，氧气为切割辅助气体。（2）精雕：部分产品需使用精雕

7、机对产品进行精细雕刻加工，雕刻过程会产生少量粉尘。（3）检测、包装：产品检测后合格即可将产品包装为成品。五金垫圈生产工艺流程图：....铜片材、铁片材、冷冲板开料N噪声S1废金属料冲压成型N噪声S1废金属料检查包装S2废包装材料成品工艺流程简述：（1）开料：用切割机将外购的铜片材、铁片材及冷冲板进行切割开料。（2）冲压成型：开料后用不同规格的冲床将铜片材、铁片材及冷冲板冲压成型，项目冲压所用模具均为外购，项目不自行生产模具，但会对模具进行简单维修加工；项目少量简单五金垫圈可用手啤机进行冲压成型即可。（3）检查、包装：人工对产品进行检查，检

8、查合格即可包装为成品。塑胶制品生产工艺流程图及污染物标识（废水：W；废气：G；固废：S；噪声：N）....ABS塑胶料板色粉混料烘干碎料N噪声注塑成型S1塑胶废料有机废气、N噪声检查包装S2废