欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:51020856
大小:61.15 KB
页数:6页
时间:2020-03-17
《硅片检验作业指导书.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、硅片检验作业指导书 文件类别文件编号版本号/发布日期页数文件名称版本号/日期编写人批准人备注本文件由浙江尚源光伏科技有限公司,未经尚源公司书面许可,不得将本文件之全部或部分内容透露予无权阅读本文件之机构或个人。 这是电子文件,影印版本未受控制。 任何争议,以尚源公司文控中心的硬拷贝为准。 晶体硅多晶硅片检验作业指导书1.目的规范多晶硅片检验项目和判定准则,指导多晶硅片进料检验作业流程,控制多晶硅片的品质,提供符合生产需求的原材料。 2.范围适用于正常购入多晶硅片的检验判定3.定义无4.规范性引用文件4.1GB/T2828.1-xx计数抽样检
2、验标准4.2CD-硅片-02.4多晶硅片技术条件5.职责5.1电池技术部负责编制多晶硅片技术要求。 5.2电池质量部负责下发受控多晶硅片技术要求文件至相关部门5.3电池质量部负责根据技术要求编制多晶硅片检验标准5.4电池质量部硅料检验员负责根据多晶硅片检验标准的要求操作。 6.内容6.1多晶硅片基本检验要求6.1.1检验环境室温、有良好光照(光照度≧700lux左右)6.1.2运输/储存要求6.1.2.1产品应储存在清洁、干燥的环境中,避免酸碱腐蚀性气氛;避免油污、灰尘颗粒气氛。 6.1.2.2产品运输过程中轻拿轻放、严禁抛掷,且采取防震、防潮
3、措施6.1.3核对相关信息6.1.3.1收料凭证与供应商来料规格信息核对,外包装无破损。 6.1.3.2报料信息需与实物料号一致,数量、规格准确无误。 6.2多晶硅片抽样方案及判定准则项目检验项目判定准则1外观检验方案检验批定义以箱为单位组成独立检验批国内供应商按照国际GB2828一般检验水平II,接受质量限AQL0.15%以箱为单位作为一个独立的检验批,按外观抽检方案抽样检验,若检出不良大于等于Re,则整箱判退。 备注鉴于硅材料易碎的特性,在开盒、检验过程中产生的人为的崩边、碎片、裂纹、缺角直接挑出,不做零收一退国外供应商质量比较稳定,且连续
4、十批外观合格率达到99%,按照国内供应商外观抽样方案执行;若不满足以上条件则外观全检2尺寸、性能抽样方案国内供应商边长、对角线、厚度、电阻率、导电类型检验抽样方案每箱数量≦1800pcs,抽取5片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取);每箱数量>1800pcs,抽取8片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取)。 若抽取的样本全部合格,则整箱判定为合格;若抽取的样本中有1片不合格(未满足边长、对角线、厚度、电阻率、导电类型判定标准任何一项),则整箱判定为不合格,即零收一退项目检验项目判定准则2尺寸、性能抽样方案国外供应商尺寸、厚度、电阻率、导电类型检验抽样
5、方案a)每箱数量≦1000pcs,抽取2片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取);b)1000pcs<每箱数量≦1800pcs,抽取5片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取);c)每箱数量>1800pcs,抽取8片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取)。 边长、对角线若抽测1片不合格,直接做零收一退;TV、TTV、电阻率若抽测1片不合格,加抽5片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取),若5片全部合格,则接受;若有1片不合格,则整箱拒收3少子寿命抽样方案检验批抽样方法a)每箱数量≦1000pcs,抽取2片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取);b)1000pc
6、s<每箱数量≦1800pcs,抽取5片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取);c)每箱数量>1800pcs,抽取8片(在不同的盒子,不同的包装袋中抽取)。 若有1片少子寿命测试值<10us,以此片二次制绒为最终确认值,若此片测试值合格,则整箱合格;若此片测试不合格,则整箱判定为不合格,即零收一退。 6.3晶体硅多晶硅片检验项目、术语定义、测量仪器、测试方法、判定基准检验项目术语定义测量仪器测试方法判定基准外观碎片硅片受力后变为破碎或不完整现象目测目测硅片四周及表面合格无碎片不合格表现为硅片整体破裂,破碎面积接近整体的1/2合格无缺口不合格表现为硅片
7、边缘某处呈三角形的缺口,尖端朝向硅片合格无裂纹/裂痕不合格表现为硅片边缘,或对角有线形延伸裂开缺口上下贯穿硅片边缘的缺损,形状为“V”型或半圆形等目测目测硅片四周及表面裂纹/裂痕延伸到晶片表面,可能贯穿,也可能不贯穿整个晶片厚度的解理或裂痕由于单晶拉制过程中的气泡或回溶等原因,形成的贯穿硅片表面的孔洞目测目测硅片四周及裂纹、裂痕的长度针孔目测目测硅片表面及发现孔上下两片洞硅片紧挨着的合格无针孔不合格表现为硅片表面大小不等的小孔,贯穿两面的孔检验项目术语定义测量仪器测试方法判定基准外观沾污硅片表面肉眼可见的某种颜色的花样,如指纹、水渍、有机物、灰尘以及
8、腐蚀氧化由于硅片切割过程中的异常情况,导致硅片表面出现两种不同的颜色硅片表面未贯穿硅片的局部区域缺损,成凹凸
此文档下载收益归作者所有