PCB生产技术讲义.ppt

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1、PCBAssemblyProcessⅠ.Soldering(锡焊)原理Ⅱ.贴装技术的概要-SMD(SurfaceMountDevice)-ScreenPrinter(网板印刷)-Dispenser(粘贴剂涂抹机)-Mounter(高速/多功能部品贴装机)-ReflowSoldering（回流焊）-FlowSoldering(波峰焊)Ⅲ.board试验及检查-外观检查-X-ray检查-ICT检查-功能检查(FunctionTest)1-结合突起部熔融，形成的不均一合金层的性质决定锡焊的性能。-锡焊是靠分子间的

2、吸引力结合Board。☞为了使锡焊达到增加结合力的目的，使金属母材加热到特定温度(board温度).-为使粘贴表面干静，防止生成碳化物，使用助焊剂(Flux)-为了利用毛细管现象，提高粘贴效果，使金属母材之间的间隔约0.1mm左右.1.Soldering的定义2.Soldering的特征不是双方金属熔融，而是在两金属之间添加比母材熔点低，另外的金属焊锡(Solder)结合的方法。☞焊锡主要使用熔点在50~1,400℃范围内。以熔点450℃为基准，在此以下是软锡焊(Soldering),以上为硬锡焊(Braz

3、ing)。-要比目材的熔融点低.-表面张力小，要充分散布在母材表面.-流动性好，要充分的填满空隙.-强韧性，耐蚀性，耐磨耗性，电传导性，颜色协调等要求.3.Soldering的要点-侵湿性-流动性-散布性-焊锡的熔融特性和焊口性能试验结果(信赖性)4.锡焊性Ⅰ.Soldering(锡焊)原理2Ⅱ.贴装技术的概要SMT就是表面贴装技术,是指在PWB表面的PAD上印刷锡膏，在上面放置表面贴装部品的锡焊技术。IMT是把所有的部品只分配在PWB的一面的贴装技术。SMT是在PWB的两面分配所有的部品，现在广义上是包含

4、BareChip实装的统称.☞IMT(InsertMountTechnology)是指把部品LEAD插入PCB基板的PTH(PlatedThroughHole)内锡焊的方法.1.SMT(SurfaceMountTechnology)定义☞优点☜-提高信赖性及产品性能。-通过高密度节省TOTALCOST.-基板组装自动化容易.-因自动化转化容易，提高生产性.2.SMT的优点及缺点☞缺点☜-需要集中投资工程的SYSTEM化.-要求综合各要素技术的制造技术.-因轻薄短小化，不良修改及再作业难易.-要求新的作业方法

5、实装形态构造部品分类实装密度(점/㎠)510152025303540LEAD插入实装LEAD部品DIPType1ClassA표면실장1)单面SMTCHIP部品PLATPACKAGEPLCCType1ClassB2)单面SMT(LEAD部品混掺)LEAD部品DIPCHIP部品Type2ClassC3)两面SMT(LEAD部品混掺)LEAD部品DIPCHIP部品Type2ClassC4)两面SMTCHIP部品PLATPACKAGEPLCCType2ClassB3.表面实装有代表性的4种实装形态☞分类IPC-CM

6、-770“PrintedBoardComponentMounting”-Type1:在基板的单面安装部品-ClassA:只安装插入实装部品-Type2:在基板的两面安装部品-ClassB:只安装表面实装部品-ClassC:插入实装部品和表面实装部品混掺安装3Soldering外观检查实装检查机能检查Soldering两面板部品实装(表面实装orLead部品)Solderingor粘贴剂硬化部品实装(Chip,IC..)锡膏或粘贴剂涂抹供给PWBPCB制造FlowSMTLINE构成(例)SMD(Surface

7、MountDevice)在印刷电路基板(PCB)上使用机器放置的部品，一般称表面贴装部品；所使用的机器装置一般是SMTLine构成中需要的设备。但是，广义上是指贴装表面实装部品的PCB制造中需要的生产设备及附带装置,关联设备.基板(PWB)solder印刷涂抹粘贴剂部品实装Reflow部品实装FlowReflow检查完成发货供给装置ScreenPRTDispensr高速Mount多功能MountReflow高速Mount多功能Mount手插/IMCReflowFlowM/CAOI,AXIICT机能检查机45

8、ScreenPrinter(网板印刷机)在印刷电路基板(PWB)上，为了能将贴装部品和PWB焊接起来，印刷焊接物质（锡膏）的装置，现在的趋势主要是利用MetalMask的印刷方式。主要附属物用语说明实物MetalMaskSUS或者其它材质和铝框架构成。作成和PWB的部品LAND一样位置一样形状的开口，装在ScreenPrinter上使用的装置。CreamSolder(SolderPaste)钠(Pb)、锡(Sn)