PCB设计规范讲义课件.ppt

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1、主要内容第九讲PCB设计规范第一节PCB板布局规范第二节PCB板布线规范大作业第一节PCB板布局规范一、PCB板布局概述在PCB板设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图，使得PCB板中的有关信息与原理图相一致，以便在今后的建档、更改设计能同步起来,同时对模拟的有关信

2、息进行更新，使得能对电路的电气性能及功能进行板级验证。二、PCB板布局规则1.元件放置基本原则布局顺序：先难后易，先大后小，先精后粗大，先密后疏。元件放置层：元件摆放均应该放置在顶层，只有在特定情况小，才把部分高度有限、发热量小的贴片电阻、电容、IC等放置在底层。元件放置位置：元件应该放置在栅格上，相互平行或垂直，元件排列要求整齐、美观、紧凑，输入和输入元件尽可能远离。元件放置的方向和位置：同类型的元件应该在横向或纵向方向一致；同类型的有极性分立元件也要在横向或纵向方向一致，具有相同结构的电路尽可能采用对称布局。去耦电容的放置：

3、集成电路的去耦电容应尽量靠芯片的电源引脚，使之与电源和地线之间形成的回路最短，旁路电容应均匀分布在集成电路周围。电源供电考虑：使用同一个电源的元件应该尽可能放置在一起，以便于电源的分割和布线。留边考虑：位于边远的器件，一般离板边缘至少2个板材的厚度。留空考虑：双列直插器件的相互距离要大于2毫米，BGA器件与相邻元件的距离大于5毫米，贴片小元件的相互距离要大于0.7毫米，贴片元件焊盘外侧与相邻通孔焊盘外侧的距离要大于2毫米，压接元件周围5毫米不可以放置直插元件。元件分布：均匀、疏密一致、重心平衡。PCB板上元件贴片的受限区域(双面

4、PCB)2.按照信号走向布局原则通常按照信号的传递过程逐一安排各功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心器件为中心，围绕它进行布局，减小和缩短元器件的引线和连接。元件的布局应该便于信号的传递，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的传递方向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的附近。3.防止电磁干扰的布局考虑原则对电磁场辐射较强的元件，以及对电磁场感应比较灵敏的元件，应该加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元器件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。尽量避免高低电压器件相互混杂，强

5、弱信号的器件交错布局。7对于产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印刷导线的切割，相邻元件的磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应良好接地。在高频工作的电路，要考虑元件之间分布参数的影响。工作电流大的器件，一般在布局时靠近电源的输入端，应与小电流电路分开，并加上去耦电容。4.抑制热干扰的布局考虑原则对于发热的元件，应该安排在有利于散热的位置，一般在PCB的边缘，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对相邻元件的影响。一些功耗大的集成块、大或中功率管、大功率电阻等

6、元件，要放置在容易散热的位置，并与其它元件隔开一定的距离。热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域。双面放置元件时，底层不放置发热元件。5.提高机械强度的布局考虑原则要注意整个PCB的重心平衡与稳定，重而大的元件尽量放置在靠近固定端的位置，并降低重心，以提高机械强度和耐震、耐冲击能力，减少PCB板的负荷和变形。重15克以上的元器件，不能只靠焊盘来固定，应使用支架或卡子等辅助固定装置。为了便于缩小体积或提高机械强度，可设置辅助底板，将一些笨重的元件牢固地安装在辅助板上。PCB板的最佳形状是矩形，当板面尺寸大于200×150mm时要考虑

7、使用机械边框加固。要在PCB板上留足固定支架、定位螺孔和连接插座的位置，便于安装。印制电路板布局样图印制电路板布局样图三、PCB板布局的检查和评审印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符？能否符合PCB制造工艺要求？有无定位标记？元件在二维、三维空间上有无冲突？元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？需更换的元件能否方便的更换？插件插入设备是否方便？热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？调整可调元件是否方便？在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？信号流程是否顺畅且互连最短？插头、插座等与机械设计是否矛盾？线路的干扰问

8、题是否有所考虑？第二节PCB板布线规范一、PCB板布线概述在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，布线的设计过程最长、技巧最细、工作量最大。PCB布线方式有两种：自动布线及交互式布线。自动布线的布通率，依