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1、DesignGuideLine基板設計準則PCB设计规范電路板佈置原則原稿佈置原則孔徑佈置原則孔距佈置原則基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則第一部份第一部分原稿佈置原則--Artwork1.極性元件應明顯標示極性2.基板制造規格標示應包括以下各項:a.板厚,材質,銅箔厚度.b.鍍層材質,厚度.c.一般尺寸誤差.d.基板外形及機構尺寸誤差.3.文字標註原則a.文字標註除FR-1(XPC)與FR-4為白色外,其餘之材質零件正面為黑色,綠色底為白色.b.文字應以可辨為原則,尺寸至少需大於1.0mm,筆劃寬度需大於0.203mmc.為避免被切除,文字與板邊距離不得小於0.5mm.d.保險絲(
2、FUSE)需標示使用型式,額定電流及額定電壓.e.輸入端需標明L,N,FG…並註明各輸出之電壓,電流及額定電壓.電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB孔徑佈置原則—LayoutPrincipleOfHoleDiameter一佈置原則a.基板上所有孔徑之公差為(+0.1,-0.05),特殊要求之孔徑誤差另標示於臺達發行之基板規格內.b.雙面板非插件用之導通孔內徑需大於板厚1/3以上,任何導通孔之內徑不得小於0.5mmc.單面板全沖模之任何孔徑不得小於0.7mme.F-PIN孔單或雙面板配合之孔徑公差如表:f.零件與孔徑相關尺寸:(註ød表零件腳徑,øD表孔徑)
3、----如附表一d.輸出線與基板孔徑之配合((輸出線孔徑配合公差為+0.1,-0)----如附表二電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB表二孔距佈置原則—LayoutPrincipleOfPitch一.任何兩孔距之距離如圖3,以防沖孔照造成不良二.為避免孔大照造成溢錫,電解電容之上散熱孔應盡量封閉,否則應以小孔(ø1.6mm)安排於兩腳之間.電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB三.IC介於初級及次級側間之孔距a.以I
4、EC950規章要求兩焊墊為沿面距離,故孔距為7.5mm加上兩pin中間增開1.5*8.0mm之長方孔,如圖4.b.以ITPOWERSYSTEM規章,直線距離要求為8mm,故孔距為11mm,如圖5.電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB四.臥式零件Pitch=零件本體+4mm.五.立式零件Pitch=零件實際腳距.其餘零件孔距佈置原則如表11所示電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB六.保險絲座保險絲座佈置原則如圖6,其相關尺寸如圖6,其相關尺寸如表12電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB七.為避免引腳燙破塑膠類零
5、件(如電解電容,PVC線)或短路(如金屬零件,二極體,電阻),立式零件引腳與相鄰零件需保持0.5,3.5mm距離,如圖8八.為避免插座與相鄰零件碰撞,兩者需保持2mm距離,如圖9.電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB基板孔徑與銅箔焊墊孔距佈置原則—LayoutPrincipleForPCBCopperFoilAndPad一.開C型孔的零件,焊墊需獨立,線路相連時需以防焊區隔開,以勉二次補焊時被旁邊相連錫拉走,其缺口部份必須割除銅箔及加防焊處理且與基板邊成垂直,焊墊不加條紋;開孔原則如表13電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB二.電氣
6、線線路中須使用定位孔者,應加焊墊並開C型孔,其缺口部份必須割除銅箔且與基板長邊成垂直;開孔原則如圖12.電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB三.方形孔焊墊計算公式為L1=D1-D+L如圖13,其中D1由表14查得.四.單面板焊墊佈置計算公式電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB五.單面板焊墊佈置計算公式六.雙面板輸出線,長PIN及F-PIN孔徑與焊墊配合關係如表17.電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB七.電晶體,IC,功率晶體及其他焊墊緊密並排之零件,依焊錫性需求苦可增加拖焊焊墊,原則上拖焊墊長度為原焊墊的1
7、/2,如圖17.八.為避免自動插件之零件線腳與下方線路短路,焊墊設計如圖14電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB線路佈置原則—LayoutPrincipleForTrace一.次級側線路至相連孔緣須保持之距離如表18.電路板佈置原則---LayoutPrincipleofPCB自動插件---AutoInsertion基板定位孔佈置原則臥式零件佈置原則立式零件佈置原則SMD零件佈置原則第二部份第二部份基版定位孔佈置原則—LayoutPrincipleForP
