PCB不良点 讲义上课讲义.ppt

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1、PCB不良点讲义化学铜(D/P)二，化学镀铜层分层或起泡①层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层②来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去③钻孔时固定板用的胶带残胶④去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物⑤除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物⑥各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂⑦微蚀刻不足，铜表面粗化不充分⑧活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应⑨活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去⑩加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物⑾加速处理液中，Sn含量增加⑿化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化⒀化

2、学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大⒁化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气化学铜(D/P)三，产生瘤状物或孔粗①化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物②化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉③钻孔碎屑粉尘④各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留⑤水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物⑥加速处理液失调或失效四，电镀后孔壁无铜①化学镀铜太薄被氧化②电镀前微蚀处理过度③电镀中孔内有气泡五，孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽六，孔壁不规整①钻孔的钻头陈旧②去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维电镀铜一，镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极

3、过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足二，镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调三，台阶状镀层氯离子严重不足四，局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物五，镀层表面发雾有机污染六，低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当镀层电镀铜八，麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足九，镀层脆性大①光亮剂过多②液温过低③金属杂质或有机杂质污染金属化十，孔内有空白点①化学沉铜不完整②镀液内有悬浮物③镀前处理时间太长，蚀掉孔内十一，镀层孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）①光亮剂过量②杂质污染

4、引起周围镀层厚度不足③搅拌不当十二，阳极表面呈灰白色氯离子太多十三，阳极钝化①阳极面积太小②阳极黑膜太厚干膜（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够3）环境湿度太低4）贴膜温度过低或传送速度太快（2）有余胶1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。3）曝光时间过长。4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。7）显影液中

5、产生大量气泡，降低了喷淋压力。8）显影液失效。（3）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷1）显影不彻底有余胶。2）图像上有修板液或污物。3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。干膜（4）干膜与基体铜表面之间出现气泡1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。3）热压辊压力太小。4）板面不平，有划痕或凹坑。（5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛1）曝光不足2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。3）显影液温度过高或显影时间太长。（6）镀铜或镀锡铅有渗镀1）干膜

6、性能不良，超过有效期使用。2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。4）曝光过度抗蚀剂发脆。5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。6）电镀前处理液温度过高。（7）干膜起皱1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。2）干膜太粘3）贴膜温度太高4）贴膜前板子太热。蚀刻一，蚀刻速率降低由于工艺参数控制不当引起的。二，蚀刻液出现沉淀1、氨的含量过低2、水稀释过量3、溶液比重过大抗蚀三，镀层被浸蚀（过蚀）1、蚀刻液PH值过低2、氯离子含量过高四，铜表面发黑，蚀刻不动蚀刻液中氯化铵含量过低五，基板表面有残铜（蚀刻不净）1

7、、蚀刻时间不足2、去膜不干净或者有抗蚀金属（如：铅锡或锡）L/Q一，显影不净、有余胶A前处理1、板面有胶迹或油污B预烘1、温度过高2、时间过长3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适4、烘箱内板子放置过密5、预烘严重不足，溶剂残留过多C曝光1、曝光能量过高2、生产底版遮光率差3、真空度差D显影1、显影液浓度过低2、显影液温度过低3、喷嘴压力过低4、喷嘴堵塞5、传送速度过快，在显影液中停留时间不够6、显影液中泡沫过多二，侧蚀A预烘1、温度过低2、时间不够B曝光1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）2、真空度差C显影1、显影