锡膏回温操作规范.doc

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1、操作指引标题锡膏回温操作规范版本更新记录版本号.描述页数生效日期1.0新版本归档共6页2009-8-16分发部门会签人员会签人员部门数量姓名签字部门数量制造部1工程部1采购部1品质部1审批签字日期(年-月-日)姓名职位拟定:审阅:批准:受控级别:■受控文件□非受控文件文件编号页码6of6操作指引标题锡膏回温操作规范1．0、目的：规范SMT使用的锡膏在工艺流程中各阶段的检验、储存、使用及回库等各阶段的方法保证锡膏的正确使用，提高产品的品质。2．0、适用范围：适应于本公司SMT使用的所有锡膏3．0、权责3.1仓库人员负责收货；3

2、.2IQC负责对锡膏品质作确认；3.3KT仓管理员负责锡膏、回温及发放；3.4SMT生产线负责使用正确的锡膏用于生产。4.0作业说明4.1收货：收货人员应检查下列几项：4.1.1包装是否损坏；4.1.2交货单的数量和描述与实际情况是否一致；4.1.3所有的锡膏都存放在装有冰袋的隔热箱内；4.1.4是否有锡膏的出厂检验报告。4.2储存4.2.1所有的锡膏应存储在0-10℃的冰箱内；4.2.2仓库管理员应定期检查和记录冰箱的温度，填写《冰箱温度点检表》；4.2.3仓库管理员按照先进先出的原则控制锡膏的发放，对于不同批次用大写英文

3、字母签于瓶体侧面，同一批次的锡膏每一瓶按照在字母后上填写1、2…的次序作区分；注意:字母编号从A-F,然后再从A开始循环.文件编号页码6of6操作指引标题锡膏回温操作规范A1～AnB1～Bn第1批用A第2批用B4.2.4仓库保管员定期检查锡膏失效日期，失效日期最近的优先使用。4.3回温和搅拌4.3.1锡膏自冰箱取出后，必须在室温下回温一定时间到室温后方可使用。回温锡膏必须倒立放置。4.3.2领用锡膏必须填写《辅料发放记录表》。4.3.3锡膏在回温后，必须搅拌方可使用。4.3.4锡膏和控制按表一“锡膏控制一览表”执行。表一锡膏

4、或红胶控制一览表锡膏或红胶型号回温时间(小时)搅拌未开封处理开封处理表面焊接控制车间环境温度粘度范围方式时间（分）汉高乐泰无铅（97SCLF318）2搅拌机1a)在常温下放置24小时内，可放回冰箱内储存，允许二次回温；b)常温放置超过24小时后放回冰箱，需在15天内用完，否则报废。12小时后失效2小时内进入Reflow22~28℃，30~60%RH180~220Pa.sDELTA有铅691A4搅拌机5a)在常温下放置24小时内，可放回冰箱内储存，允许二次回温；b)常温放置超过24小时后放回冰箱，需在15天内用完，否则报废。1

5、2小时后失效2小时内进入Reflow22~28℃，30~60%RH130~200Pa.s4.3.5人工搅拌锡膏指导搅拌方法4.3.5.1检查锡膏是否在有效期内;4.3.5.2打开瓶盖;4.3.5.3取出内盖;4.3.5.4使用长柄搅拌刀搅拌，搅拌时刀与瓶口要保持1mm以上的距离避免搅拌刀和瓶口刮擦产生碎屑污染锡膏;4.3.5.5不断地保持同一方向搅拌2分钟;文件编号页码6of6操作指引标题锡膏回温操作规范4.3.5.6检查锡膏是否搅拌均匀，可以使用;4.3.5.7如果搅拌均匀，将锡膏涂覆到钢板上;4.3.5.8如果未搅拌均匀

6、，重复搅拌动作，然后再次检查直到锡膏可以使用.4.3.5.9慢慢的将长柄搅拌刀从容器中提起不断升高。4.3.5.10当长柄搅拌刀离开锡膏表面时，观察长柄搅拌刀上的锡膏没有脱离或掉落。4.3.5.11如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高逐渐变细，并且不分离或掉落，距离达到7-8cm，可判断锡膏搅拌均匀如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高有分离或掉落，而且距离没有达到7-8cm可以判断锡膏还没有搅拌均匀。NGOK4.4生产控制4.4.1锡膏进入回流焊前的环境温度是20-26℃，湿度是30-60%RH。4.4.2锡膏在钢板上的寿命为8小时，若不加

7、入新的锡膏，超过8小时需刮除锡膏，线清洗。4.4.3新锡膏控制方法:新鲜锡膏连续使用满8小时（最少每0.5小时添加一次新鲜锡膏）,则须将网板上的锡膏刮下,机器搅拌5分钟后使用,回收的锡膏只能用在无细间距（<0.5mm）IC和无BGA的PCB印刷上，二次回温的锡膏直接做报废处理；4.4.4不要把钢板上使用过的锡膏和新的锡膏混合放入罐中.4.4.5PCB板出现局部漏印,切勿重印,一定要清洗后再印刷。4.4.6锡膏加到钢板上的锡量以滚动直径10-15mm为准，红胶加到钢板上的胶量量以滚动直径5-10mm为准。4.4.7生产停线60

8、分钟以上，重新生产之前应将钢板上的锡膏铲到瓶中搅拌2分钟再添加到钢网上。文件编号页码6of6操作指引标题锡膏回温操作规范4.4.8仓库人员收到锡膏后，将“锡膏跟踪标签”贴在锡膏罐上，根据包装说明，将失效日期填写到标签的“有效期"一栏中。按照锡膏的批号分别存放到冰箱的不同区域，区别存放。4.