SMT--锡膏储存和使用操作规范

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1、SMT—锡膏的储存和使用操作规范k目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。2、范围本规范适用于义乌市奥尔卡斯光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。3、术语和定义焊醫:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。4、储存和使用4.1锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。4.2锡膏购进锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的

2、实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。4.3开封锡膏未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。4.4未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。4

3、.5已开封锡膏开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放，开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。4.6分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。5、使用5.1品牌和型号合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下：锡粉尺寸：25-45um金属含量：粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。5.2使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。5.3印刷环境要求锡膏使用时，车间环境温度应控制在209〜279

4、,环境相对湿度应控制在40%〜80%,超出此范围反馈工艺技术员处理。5.4使用前的准备5.4.1回温和放置时间锡膏使用前，必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上，才可打开使用。回温时不应打开封口。取用时间记录在其关4、组负责监i执行。5.4.2使用前检验先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；SMT设置“锡膏解冻区”，放置解冻锡膏，要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用，并将取出时间登记在随瓶标签上；SMT设置“锡膏待用区”，放置生产线退回待用的锡膏，生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后，观察锡膏外观，发现结块和干皮现象，反馈给工艺技术员处理。用过的锡膏回收待下次用时，

5、不能与未用过的锡膏混装，用一个空瓶单独装。5.4.2使用前搅拌每次加锡膏前，都要将锡膏搅拌均匀才可以使用，手工搅拌速度2・3秒1转，持续时间2分钟~5分钟，使其成流状物。5.5印刷5.5.1锡膏的添加5.5.1.1正常添加添加焊膏时应采用“少量多次”的办法，避免焊膏氧化和粘着性的改变。印刷一定数量的印制板后，添加焊膏，维持印刷焊膏柱直径约10mmo5.5.1.2前一天钢网上回收焊膏的添加前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用(新/旧焊膏的混合比例为4:1-3:1)o5.5.2多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号的焊膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。5.

6、5.3锡膏印刷控制5.5.3.1生产前准备钢网时，操作员要检查取出印刷钢网的名称和版本与生产的制成板是否对应（查SMT生产计划表），发现问题即时向班组长/工艺技术员反馈。5.5.3.2检查印刷网板有无异物堵塞、变形等。5.5.3.3检查刮刀有无异常磨损。5.5.3.4印刷了锡膏的前3块板，操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷，钢网上的印刷范围应是干净的，不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求，要采取纠正措施，并在解决问题后，做3块板跟踪确认。转入正式连续生产后，操作员每隔20分钟至少应抽检1块板（检查内容同上），并记录数据。5.5.3.5每隔10分钟对钢网上刮刀两

7、边的锡膏进行处理，用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间。不印刷时，锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟。若超过，必须将锡膏收回重新搅拌，特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口（清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗，严禁用牙刷的杆体部分接触钢网，特别是IC开口部分），防止堵孔或造成印刷残缺。5.5.3.6印刷了锡膏的板，半小时内要求进行贴片，超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理。5.5.3.7印刷了锡膏的板，不准斜放在托盘或其它地方。5.5.3.S印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过半小时没有贴片需要清洗时，用白布沾酒精清洗干净表面，不允许