日本锡膏检验规范

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1、天马行空官方博客：http://t.qq.com/tmxk_docin；QQ:1318241189；QQ群：175569632日本工業標準JIS錫膏Z3284-19941.範圍日本工業標準係規範錫膏在電子、電氣或通訊設備的線路連接相關的使用上。註：1.本規範引用下列下列標準：JISC6408印刷線路板所用銅片之通論JISH3100銅和銅合金、薄板及銅片JISZ3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JISZ3282軟性錫膏JISZ8801篩選測試2.與本規範有關連之國際標準ISO9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格¾第一部份：分類，

2、標籤和包裝ISO9455-1：1990軟性錫膏助焊劑¾檢驗方法¾第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗2.定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1)錫膏　　　：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。(2)助焊劑活性　：助焊劑能夠提昇液態融錫在基板表面之沾錫力程度。(3)助焊劑效率　：助焊劑的功效表現在焊接過程中。(4)活性劑　　：用以提昇助焊劑能力。(5)合成松香　：助焊劑中天然或合成松香。(6)松香　　　：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。(7)改良式松香　：不同松香種

3、類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。(8)松香助焊劑　：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。(9)助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。(10)塌陷　　　：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。(11)黏滯力　：錫膏黏著於基板上的力量。(12)錫球　　：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。　　(13)錫濺　　：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14)不沾錫　：溶錫無法黏著於基板表面上。3.種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一表一錫膏種類錫膏

4、助焊劑合金種類等級錫粉區分主要行為活動成份包含氟化物品質分類外形尺寸Sn-PbSn95Pb5,Sn65Pb35,Sn63Pb37,Sn60Pb40,Sn55Pb45,Sn50Pb50,EASI1234512312ab123abcdeF(包含)N(不包含)IIIIIIPb-SnPb55Sn45,Pb60Sn40,Pb65Sn35,Pb70Sn30,Pb80Sn20,Pb90Sn10,Pb95Sn5,Pb98Sn2Sn-Pb-BiSn43Pb43Bi14ABi-SnBi58Sn42Sn-Pb-AgSn62Pb36Ag2Sn-AgSn96.5Ag

5、3.5Sn-SbSn95Sb5Pb-AgPb97.5Ag2.5Pb-Ag-SnPb97.5Ag1.5Sn1註1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。4.品質錫鉛粉末和助焊劑的品質如下要求4.1錫膏錫鉛粉末須依標準JISZ3282製作，並混合均勻，錫粉表面須平滑有光澤，且沒有其他小粒子黏附。其它粉末表面的狀態必須經由買賣雙方協議(1)錫粉的外觀錫粉將被區分為球型(S)和不規則(I)兩種，球型意指錫粉型。(2)錫鉛粉末尺寸的分類(a)球型錫粉尺寸的分類：如表二表二球狀錫粉尺寸

6、的分類Unit:mm型號錫粉尺寸超過下列尺寸之粉末大小的質量百分比低於1%粉末介於下列尺寸的質量百分比佔90%以上粉末低於下列尺寸的質量百分比在10%以下S-1150150to2222S-27575to2222S-36363to2222S-44545to2222S-53838to2222表二所述的尺寸以(1)中縱橫比較小的值為參考值表二以外的尺寸需經由買賣雙方協議(b)不規則型錫粉尺寸的分類如表三表三不定型錫粉尺寸的分類Unit:mm型號錫粉尺寸超過下列尺寸之錫粉大小的質量百分比低於1%錫粉不超過以下排列尺寸的質量百分比佔90%以上錫粉低於

7、下列尺寸的質量百分比在10%以下I-1150150to2222I-27575to2222I-36363to2222I-44538to2222表三所述的尺寸以(1)中縱橫比較小的值為參考值表三以外的尺寸由買賣雙方協議4.2助焊劑和錫膏(1)助焊劑的分類如表四表四助焊劑分類助焊劑區分成份主要成份活化物質氟化物(1)合成樹脂1.松香2.改良松香3.合成松香1.沒有添加2.氯化銨3.有機酸、有機銨鹽F(包含)C(不包含)(2)有機物質1.水性性2.非水溶性(3)無機物質a.水溶性a.鹵化銨b.鹵化鋅c.鹵化錫d.磷酸e.鹽酸b.非水溶性(2)品質分

8、類助焊劑品質依助焊劑活性、氯化物含量、電子絕緣電阻、腐蝕試驗及銅鏡腐蝕試驗作區分，如下列表五表五助焊劑品質分類型號活性助焊劑成份絕緣電阻（1）腐蝕試驗銅鏡腐蝕狀態(A)（1）狀態