锡膏检验规范

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1、錫膏檢驗規範1.本規範引用下列下列標準：JISC6408印刷線路板所用銅片之通論JISH3100銅和銅合金、薄板及銅片JISZ3197錫膏助焊劑合成松香的檢驗方法JISZ3282軟性錫膏JISZ8801篩選測試2.與本規範有關連之國際標準第一部份：分類，標籤和包裝¾ISO9454-1：1990軟性錫膏助焊劑的分類和資格第一部份：測定揮發性、熱重損失試驗¾檢驗方法¾ISO9455-1：1990軟性錫膏助焊劑2.定義為使本規範易於達成目的，定義名詞如下：(1)錫膏　　　：錫鉛合金粉末和膏狀助焊劑的混合物。(2)助焊劑活性　：助焊劑能夠提昇液態融

2、錫在基板表面之沾錫力程度。(3)助焊劑效率　：助焊劑的功效表現在焊接過程中。(4)活性劑　　：用以提昇助焊劑能力。(5)合成松香　：助焊劑中天然或合成松香。(6)松香　　　：自松樹所提煉之樹脂，加以蒸餾所得之自然硬性樹脂，或稱橡膠松香、木材松香，或酸性指數為130以上之長油松香。(7)改良式松香　：不同松香種類之混合松香，但無法歸類於松香分類之中。(8)松香助焊劑　：助焊劑的主要成份為松香，形式為溶劑之溶液或膏狀物。(9)助焊劑殘留物：溶錫加熱之後，殘留於基板之上的助焊劑物質。10)塌陷　　　：錫膏印刷後乾燥或加熱中，其外觀上的改變。(11

3、)黏滯力　：錫膏黏著於基板上的力量。(12)錫球　　：在錫膏熔化之後，基板表面，出現許多小球狀顆粒。　　(13)錫濺　　：錫膏凝固後，散佈不一的形狀(14)不沾錫　：溶錫無法黏著於基板表面上。3.種類錫膏種類的定義是取決於不同錫鉛球粉末等級、錫球的外形、尺寸和助焊劑成份品質等分類：如下列表一1．等級E之錫膏是用在如電子設備儀器中之高品質的焊點需求上。2．等級A之錫膏是用在一般普通的電路、電氣設備中。4.品質錫鉛粉末和助焊劑的品質如下要求4.1錫膏錫鉛粉末須依標準JISZ3282製作，並混合均勻，錫粉表面須平滑有光澤，且沒有其他小粒子黏附。其

4、它粉末表面的狀態必須經由買賣雙方協議(1)錫粉的外觀錫粉將被區分為球型(S)和不規則(I)兩種，球型意指錫粉型。(2)錫鉛粉末尺寸的分類(a)球型錫粉尺寸的分類：如表二表二球狀錫粉尺寸的分類mmUnit:型號錫粉尺寸超過下列尺寸之粉末大小的質量百分比低於1%粉末介於下列尺寸的質量百分比佔90%以上粉末低於下列尺寸的質量百分比在10%以下S-1150150to2222S-27575to2222S-36363to2222S-44545to2222S-53838to2222表二所述的尺寸以(1)中縱橫比較小的值為參考值表二以外的尺寸需經由買賣雙方

5、協議(b)不規則型錫粉尺寸的分類如表三表三不定型錫粉尺寸的分類mmUnit:型號錫粉尺寸超過下列尺寸之錫粉大小的質量百分比低於1%錫粉不超過以下排列尺寸的質量百分比佔90%以上錫粉低於下列尺寸的質量百分比在10%以下I-1150150to2222I-27575to2222I-36363to2222I-44538to2222表三所述的尺寸以(1)中縱橫比較小的值為參考值表三以外的尺寸由買賣雙方協議4.2助焊劑和錫膏(1)助焊劑的分類如表四表四助焊劑分類助焊劑區分成份主要成份活化物質氟化物(1)合成樹脂1.松香2.改良松香3.合成松香1.沒有添

6、加2.氯化銨3.有機酸、有機銨鹽F(包含)C(不包含)(2)有機物質1.水性性2.非水溶性(3)無機物質a.水溶性a.鹵化銨b.鹵化鋅c.鹵化錫d.磷酸e.鹽酸b.非水溶性(2)品質分類助焊劑品質依助焊劑活性、氯化物含量、電子絕緣電阻、腐蝕試驗及銅鏡腐蝕試驗作區分，如下列表五表五助焊劑品質分類型號活性助焊劑成份絕緣電阻（1）腐蝕試驗銅鏡腐蝕狀態(A)（1）狀態(B)（2）I低0.03以下1011min´110min´5無無II中介於0.03到0.11011min´110min´1無¾III高介於0.1到0.51011min´110min´1

7、無¾注意事項(1)分別評估在96h和168h之量測值，若96h之量測值恰達到此參考值，則在24h之量測值一定低於參考值。(2)條件A：溫度40ＯＣ，相對濕度90%，168h。(3)條件B：溫度85ＯＣ，相對濕度85%，168h。5.檢驗程序5.1錫鉛粉末外觀和表面判定、粒徑分類，見附錄一。5.2助焊劑中氟化物含量試驗，見附錄二5.3氯含量試驗、銅片腐蝕試驗、助焊劑含量試驗，須依JISZ3197標準5.4電路絕緣電阻試驗，見附錄三。5.5銅片腐蝕試驗，見附錄四。其他印刷性、流動性、塌陷性、黏滯力、潤濕與抗潤濕性、錫球試驗、錫膏殘留物清洗性、電

8、子遷移等試驗，須經買賣雙方的協議。以上檢驗標準請參考附錄五到十四，表格中的資料請參考附錄十五。6.檢測　錫膏以5.檢測程序檢驗，其結果必須符合4.品質的標準，而其它檢測標準需由買