Module工艺流程基础培训.ppt

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1、Module工艺流程基础培训BOEHFManufacturingDepartment2010.05.01ContentsModule工艺术语简介Module各工艺流程介绍Module相关工艺不良介绍Chapter1Module工艺术语简介1.1Module工艺术语介绍Cell:玻璃基板(一般指Cell工程的完成品)POL:Polarizer偏光片TFT:ThinFilmTransistor薄膜晶体管CF:ColorFilter彩色滤光膜PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板COF:ChipOnFilm薄膜芯片集成O

2、LB:OuterLeadBonding外引线绑定S/C:ShieldCover屏蔽板B/L:BackLight背光源B/Z:Bezel边框R/W:Rework返工RMA:ReturnMaterialAuthorization退料认可1.2Module工艺专用名词图示CellPOLPCBSourceCOFGateCOFPanel(HT190WG1-600-5940)1.3Module工艺专用名词图示PanelB/LBezelShieldCoverModuleChapter2Module各工艺流程介绍2.1Module工艺构成MODUL

3、E前工程后工程LOTASSIGNPOLOLBASS’YLINEINASS’YINSPECTIONAGINGTESTFINELINSPECTIONAPPINSPECTIONPACKINGR/WMDC..CleaningPOLAttachAutoClaveTCPBondingPCBBondingAssemblyAgingFinalInspection2.2Module工艺流程3.1POLAttach概述3.2POLAttach流程CulletCleanCellCleanPolAttachAutoClave气泡检查CulletCleane

4、r是用刀片在cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面碎玻璃或异物。RollBrush配合DIW清洁Cell表面污渍；AirKnife清除Cell表面水分与异物撕掉Pol上的保护膜后在Cell上、下表面贴付偏光片。去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。POL异物、POL气泡、Pol划伤、POL贴反、贴附精度、CellBroken,标签上BARCode打印效果等其他不良。LotAssign目视检查LotAssign是将从CellTest运送过来的Cell建立相关信息，供给Module产线。

5、3.3POLAttach工艺流程–Cleaner用刀片在Cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面异物。Knife压入量0.1-0.25mmHead旋转速度90-200rpmHead移动速度90-200mm/sDIWater压力0.2~0.8Mpa①预清洗：Panel被Roller传送过来，并用DIWater对Panel进行喷射清洗。②R/B：RollBrush是用滚动的毛刷对Panel进行清理，同时伴有去离子水的喷洒。③H/P：用高压水枪对Panel进行清理，压力值0.5~1.5mpa④A/K:利用两个空气刀

6、，使Panel表面的离子水能够完全风干。有两个空气刀，一个垂直于Panel放置，另一A/F与第一个成60度角放置。RollBrushDepth0.1-0.3mmRollBrushSpray压力0.05-0.15MPaHighPressSpray压力0.5-1.5MPaAirKnife压力0.04-0.09MPaCulletCleaner预清洗R/BH/PA/KExitCellCleanerFlow3.4POLAttach工艺流程–POLAttachPOLAttach示意图Loader(180度翻转)CF侧贴附TFT侧贴附3.5POL

7、Attach工艺流程–POLAttach1.剥离TAPE如左图一样去除偏光片有粘接剂的一侧的保护膜。保护膜剥离速度：70-200mm/s2.同时，Cell对位后由搬运机传送至虚线位置。保护膜剥离对位3.使POLSTAGE倾斜，接近POL与CELL后，ROLLERUP,接触EDGE后，CELL前进，此时，POL被拖走并贴覆到CELL上.POLStageCellRoller部贴附压力200-350KPaRoller部贴附速度70-200mm/s3.6POLAttach工艺流程–POLAttach1.AutoClave:作用是去除POL和

8、Panel之间的气泡，并增加Pol的粘稠力，大致分为三步：①LoadingUnit②AutoClave③UnloadingUnit设备Chamber内温度40±10℃设备Chamber内压力3.0—5.3kgf/c㎡（约5个标准大气压