AD09覆铜步骤及设计规则.doc

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1、在绘制PCB的工具栏，你可以找到PolygonPour，也可以按“P”，再按“G”的快捷方式，会出现覆铜设置，最上面三个选项，(选择soild)，然后选择需要覆铜的层，设置一些参数，选择该覆铜可以覆盖的网络（这点非常重要否则覆铜不能覆在线上），最后选择覆盖所有同网络，然后覆铜，覆铜的区域可以用鼠标以点节点的方式绘制出来，你可以先试试，你会发现你的覆铜会覆盖相同网络标识的线，而不会覆盖其他网络标识的线。还有你会发现覆铜不会覆盖相同网络的焊盘和过孔，因为系统默认是认为十字连接的。你还需要在覆铜前在Design-->Rules里设置一下。在Rules中，你可以找到Pl

2、ane选项，其中就有一个覆铜连接类型的选择，改成直接连接就行了。1、用填充工具：Design---->Rules…---->Plane---->PolygonConnetStyle---->PolygonConnet---->Constraints(约束）中的Connetstyle设置成DirectConnet2、取消自动去掉环线功能，手动重叠布线加粗Tools---->preferences…---->Options---->把InteractiveRouting中的AutomaticallyRemoveLoops前面的“勾”去掉。1.覆铜的意义覆铜，就是将P

3、CB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。2.覆铜步骤（1）在下方选择对应的层（也可在覆铜对话框中选择）；（2）采用快捷键P，G打开覆铜对话框，或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。（3）选择填充模式，孤岛和铜的移除值，选择三种模式（）。。连接到何种网络（一般就是电源或地），选中移除死铜选项。（4）确定，鼠标确定覆铜范围即可。3.设置覆铜与导线或过孔的间距菜单栏-设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则

4、-左键点中新规则-右边出现设置框-在上面的“wherethefirstobjectmatches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”-左边的条件类型点中出现的下拉框选择“objectkindis”，右边的“条件值”选择“poly”-确定-设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母S改为N-在最底下的约束条件里面选择最小间隔！4.覆铜需要注意的几点（1）数字地和模拟地分开来敷铜，不同地的单点连接；（2）在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的

5、多变形结构。（3）晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。（4）对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。