Altium designer10高级覆铜规则--官网.doc

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1、覆铜规则（一）要求（What）：我们的keyClient"A"公司最近在做一个较为复杂的设计，根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下：1.与相同网络VIA直连 2.与相同网络SMD焊盘直连3.与相同网络MultiLayer焊盘花孔 4.与相同网络MultiLayer焊盘，大电流元件直连5.与不同网络VIA避让5mil6.与不同网络焊盘避让8mil7.与差分对焊盘，过孔避让12mil，线避让16mil8.与单端CLK信号焊盘，过孔避让10mil，线避让15mil9.与P

2、WM电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil10.与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让12mil（二）原因概述（Why）1.保证了良好的信号连接以及较好的电流分布2.同13.易于焊接4.保证大的连接面积以过大电流5.常规安全设定6.常规安全设定7.常规安全设定8.常规安全设定9.常规安全设定，PWM信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少15mil的安全间距10.常规安全设定（三）如何实现（How）AltiumDesigner中规则的设置极其灵活，对于上诉要求，我们给出如下的规则

3、设定参考方案：1.和铜皮相同的网络的*via*连接方式——》直接连接，设置以及效果图如下：注：1.在PolygonConnectStyle处单击鼠标右键，选择NewRule2.将新添加的规则添加到比较高的优先级别，点击"IncreasePriority"或"DecreasePriority"来提高或降低其优先级，否则规则设置无效 2.  和铜皮相同网络的SMD焊盘——》直接连接由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则，那么可以进行合并如下以实现相同的功能： 3.  与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式——》花

4、孔连接： 4.  与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式——》直接连接            创建需要过大电流的padclass，Design》Classes，命名为big_current_throu_pad 5.  和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil：  6.  和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil： 7.  差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil，差分对与铜皮相隔16mil   8.  单端CLK信号焊盘，过孔与铜皮避让10mil，线避让15mil  9.  PWM电源的脉冲信号（

5、如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线与铜皮间隔15mil         为PWM电源中的几个脉冲信号创建一个类：     为这组脉冲信号创建一个规则： 10.  模拟信号线，过孔，焊盘与铺铜间距为12mil       为相应的模拟信号线创建一个网络类：·