电子工艺基础A（精品）.doc

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1、深圳市携创技工学校2008—2009年度第一学期期末考试电子工艺基础试卷（A）题号—•二三四五六七得分一、填空题：（每小题1・5分，共15分）1、电阻的标称阻值及误差的标注方法有、、三种。2、二极管具有特性，晶体二极管的制作材料有和o3、全桥可分为全桥和全桥，在家用电器中用的是全桥。4、晶闸管是在硅二极管的基础上发展起来的一-种半导体器件。5、单声道耳机好坏的判断方法是：o6、电容器在电路屮的作用有：隔,通:阻,通-7、变压器是根据原理制成的，其主要作用是传输交流信号、交换电压，交换交流阻抗等。8>电烙铁可分为、、、o9、焊接的操作步骤是：①准备；②；③；④；⑤移开烙铁。

2、10、基本的单九电路种类很多，其屮常见的有：、、o二、单项选择题（每小题2分，共30分）1、电子工艺学是一门在电子产品设计和牛产屮起着重要作用的而过去有不重视的（）:A、工艺学科B.技术学科C、工程学科D、技术科学2、电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）；A、质量参数B、技术参数C、数据参数D、封装形式3、常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母（）标志它们的精度等级；A、J、N、MB、J、K、MC、K、J、MD、J、M、K4、电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（）；A>Q=L/rB>Q=Lr/coC、Q二3L/rD、Q二wLr5、（）以下频

3、率，是低频接插件通常适合的频率；A、90MHzB、80MHzC、100MHzD、120MHz6、焊锡丝直径有0.5mm>0.8mm>0.9mm>1.2mm、()、2.0mm；A、1.3mmB、1.4mmC、1.5mmD、1.8mm7、按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm>（）0.8mm>1.6mm、3.2mm等；A、0.3mmB、0.4mmC、0.5mm>D、0.6mm8、冗器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种；A、卧式安装B、并排式安装、C、跨式安装、D、躺式安装9、漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（）；A、能量B、剩余电感、C、电感量、D、电流

4、能量10、焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘;A、椭圆形B、空心形C、梅花形D、岛形11、在开关电源工作方式屮,哪种开关方式及经济又简单实用？A、正激B、推挽、C、反激、D、全桥、E、半桥12、我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和而板图等；A、实物接线图B、实物装配图、C、整机接线图、D、整机工程图13、手工贴装的工艺流程是（）;A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查D1、施放焊膏2、手工贴片3、回流焊4、再流焊5、修板6、清洗7、检验4、回流焊5、清洗6、修板7、检

5、验4、冋流焊5、清洗6、检验7、修板4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验14、影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（）和电磁干扰;A机械、B环境、C电辐射、D电源干扰15、影响电子产品寿命的因素,是兀件、（）和设计工艺;A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰三、多项选择题（每小题2.5分，共25分）1、电子工艺学有着自己的特点，归纳起来有（）A、涉及众多科学技术学科B、形成时间较晚，发展迅速、C、实践性强D、形成过程较长，不易理解E、技术信息分散，获取难度大2、RJ型金膜电阻的额定功率与最大工作电压的关系正确的有（）A、0.25W250VB、0.5W500V0、

6、1-2W750VD、2-3W1000VE、5W1200V3、按照使用范围及用途，电阻器可分类（）A、普通型、B、精密型、C、高频型D、高压型、E、大电流型4、电容的基本单位吋法拉（F）,常用单位是（A、微法B、皮法C、毫法D、纳法5、有机介质电容器有（）纤维C、金属化纸介D有机薄膜E、有机纤维6、电容器的选用吋，应注意的问题是（C、对tg§值的选择A、额定电压B、标称容量和精度等级D、体积E、成本7、电感的主要作用是（）A、滤波B、耦合C、谐振D、储能E、接地8、按机械动作的方式分类，有（）；A、旋转开关B、纽子开关C、按动开关D、拨动开关9、正确选用开关及接插件，必须考

7、虑的问题有（）几类A、应该严格按照使用和维护所需的电气、机械、环境要求来选择B、为保证连通，多余的接触点应并联使用，并联的触点越多越好C、焊接时应避免加热时间过长D、接线端要防止虚焊或连接不良E、插拔力大的连接器，安装一定要牢固10、电磁式继电器的主要参数（）A、额定工作电压B、吸合电压或吸合电流C、直流电阻D、驱动电阻.判断题（每小题1分，共15分）1）电子元器件在工作时，要受到电压、电流的影响，要消耗功率；（）2）电阻两端的电压加高到一定值吋，电阻会发牛击穿，这个电压叫极限电压；（）3）电子元器件的失效率二失效数/（运用总