电子基础与工艺常识.doc

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1、第一章表面贴片组件知识第一节SMT的意义一、SMT简介（一）．什么是SMT？1．无引线元器件贴装在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。2．薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。（二）．SMT工艺的优点 1．组装密度高、体积小、重量轻、成本低。2．高可靠、抗震能力强。3．自动化能力高，生产率高。（三）．什么是SMC/SMD？1．SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。2．SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。（四）．有源器件引脚的种类？1．鸥翼型：QFP、SOP2．J型  ：PLCC、SOJ3．球

2、型 ：BGA/CSP二、阻容组件识别方法（一）．组件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip（阻容组件）IC英制名称公制mm公制名称英制mil公制mm12063.2×1.63216501.2708052.0×1.252125300.806031.6×0.81608250.6504021.0×0.51005200.502010.6×0.30603120.3（二）．片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电容量2R22.2Ω0R50.5PF5R65.6Ω0101PF1021KΩ11011PF6826800Ω471470PF3

3、3333KΩ3323300PF104100KΩ22322000PF564560KΩ51351000PF说明：当阻值为1%精度时用四个数来表示——前三个数为有效数，第四位为“0”的个数，如：CA—D—476—M—C—T国标钽组件容值误差值额定包装电容型号尺寸电压CT41—0805—B—102—K—250—N—T二类片尺寸规格介质容值误差值额定端头包装状电容电压材料RC05—K—103—J—A电阻尺寸温度阻值误差包装功率系数三、表面贴装电子组件分类及举例：（一）．分类Chip片电阻,电容等,尺寸规格（英制）：0201、0402、0603、0805、1206等（公制）：0

4、603、1005、1608、2125、3216等钽电容,尺寸规格:TANA、TANB、TANC、TAND、SOT晶体管、SOT23、SOT143、SOT89等Melf：圆柱形组件、二极管、电阻等SOIC：集成电路,尺寸规格:SOIC08、14、16、18、20、24、28、32QFP：密脚距集成电路PLCC：集成电路,PLCC20、28、32、44、52、68、84BGA：球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27、1.00、0.80CSP：集成电路,组件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50的µBGA（二）．举例PLCCSOJChipBGAQFPS

5、OPTSOP连接器三极管SOT模块第二章锡膏、红胶印刷知识在SMT（SufaceMountTechnology）工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。所以，有必要进行进一步的了解。第一节锡膏的相关知识一、锡膏的成分錫粉鉛粉成份焊料粉末糊狀焊劑活化劑松膏溶劑其他助焊劑焊劑二.铅锡焊膏的温度至少183OC才能熔化，形成液状体。327OC30000SN%錫鉛100%·A共晶點183OCB232OCC三.焊锡膏的评价，主要包括三个方面：锡

6、膏的使用性能，金属粉末、焊剂。（三）①.焊剂酸值测定焊剂②.焊剂化物测定③.焊剂水溶物电导率测定④.焊剂铜腐蚀试验⑤.焊剂绝缘电阻测定使用性能①.外观②.印刷性③.粘性试验④.塌落度⑤.热熔后残渣干燥度⑥.锡球试验⑦.焊锡膏湿润性护展率试验借助于相应的仪器设备金属粉末（二）①.焊料重量百分比②.焊料成分测定③.焊料粒度分布④.焊料粉末形状借助于相应的仪器设备（一）四．焊锡膏的评价主要为外观检测：（一）。焊膏的商标：包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等。（二）。外观上没有硬块，合金粉末和焊剂应分布均匀。五.焊锡膏的使用及保管：（一）.

7、一般情况应遵循“先进先出”的基本原则，即采购一批锡膏，先用完这批之后，再采购，防止人为的保管期限过长，对于回储锡膏理应在第一时间全部优化先用完（但计算机主机板不使用回储锡膏，一定要用新采购锡膏）。（二）.保存温度2-10OC，温度过低，锡膏会结晶起块，温度过高，助焊剂挥发影响可焊性。（三）.从冰箱中拿出解冻需4小时。（四）.用前，要安全搅拌锡膏，通常为3分钟，使锡膏均匀防止颗粒太大堵住钢网孔。(五).于开过盖的残留锡膏，在不使用时，瓶盖要紧闭，预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中的锡膏寿命。(六).不使用时，为保持锡膏的最佳状况，锡膏在网上的用量不要太多，以防变