电子基础与工艺常识

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1、品质部办公室制2010军07月第一章表面贴片组件知识第一节SMT的意义一、SMT简介（一）・什么是SMT?1.无引线元器件贴装在PCB表面经整体加热实现元器件与PCB互连。2.薄膜电路属SMT范畴。SMT主要是指PCB组装。（二）.SMT工艺的优点1.组装密度高、体积小、重量轻、成本低。2.高可靠、抗震能力强。3.自动化能力高，生产率高。（三）.什么是SMC/SMD?1.SMC泛指无源表面安装组件总称，如：厚膜电阻、陶瓷电容、旦电容等。2.SMD泛指有源衰面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP等。（四）・有源器件引脚的种类？1.鸥翼型：QFP、SOP2.J型：PLCC

2、、SOJ3.球型：BGA/CSP二、阻容组件识别方法IC（一）・组件尺寸公英制换算（0・12英寸=120miL0.08英寸=80mil）6223RO8351635.601KQ6800Q33KQO11OO1PF11PF470PF3300PF04021.0X0.51005200.502010.6X0.30603120.31608250.6506031.6X0.808052.0X1.252125300.8Chip（阻容组件）英制名称公制mm公制名称英制mi1公制mm（二）・片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电冬量104100KO22322000PF564560KQ51

3、351000PF说明：当阻值为1%精度时用四个数来表示——前三个数为有效数，第四位为“0”的个数，如：…科…二….『…二…荀二…皿…二…C…二…〒国标锂组件容值误差值额定包装电容型号…一尺土电屋CT41—0805—B—102—K—250—N—T二类片尺寸规格介质容值误差值额定端头包装状电容电压材料RC05—K—103—J—A电阻尺寸温度阻值误差包装功率系数X裹高冠装证孑佯奈美芨翠初匸（一）・分类Chip片电阻，电容等，尺寸规格（英制）：0201、0402、0603、0805、1206等（公制）:0603、1005、1608、2125、3216等牟旦电容，尺寸规格：TANA、T

4、ANB、TANC、TAND、SOT晶体管、SOT23、SOT143.SOT89等Melf:圆柱形组件、二极管、电阻等SOIC:集成电路，尺寸规格：SOIC08.14、16、18、20、24、28、32QFP：密脚距集成电路PLCC:集成电路，PLCC20.28、32、44、52、68、84BGA：球栅列阵包装集成电路，列阵间距规格：1.27.1.00.0.80CSP:集成电路，组件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距＜0.50的ABGA（二）.举例BGAOOOOOOQOOOOOOGoooooooooooooooooooooooooooooooooooPLCCSOJChi

5、pQFP,aT、XzC匚耳、rb扌TSOP连接器三极管SOT模块第二章锡膏、红胶印刷知识在SMT(SufaceMountTechnology)工艺中，影响最终焊接品质的因素很多，其中，焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。所以，有必要进行进一步的了解。第一节锡膏的相关知识一、锡膏的成分r錫粉成「焊料粉末份YJ糊狀焊劑1鉛粉'活化劑溶劑「其他助焊劑焊劑二.铅锡焊膏的温度至少183°C才能熔化,形成液状体。327°Ca300°C2C23O二三三三三三三三三三三三•焊锡胄的评价，主要包括

6、三个方面：锡霄的使用性能,金属粉末、焊剂。④•塌落度⑤•热熔后残渣干燥⑥.锡球试验J⑦•焊锡膏湿润性护展率①•外观②.印刷③•粘性试》借助于相应皿属粉未)二①•焊料重量百分比②•焊料成分测定③•焊料粒度分布借助于相应<④•焊料粉末形状r①•焊剂酸值测定②•焊剂化物测定③•焊剂水溶物电导率④•焊剂铜腐蚀试j⑤•焊剂绝缘电阻测四.焊锡<的评价主要为外观检测：（一）。焊膏的商标：包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等。（二）。外观上没有硬块，合金粉末和焊剂应分布均匀。五•焊锡膏的使用及保管：（一）•一般情况应遵循“先进先出”的基本原则，即采购一批锡

7、膏，先用完这批之后，再采购，防止人为的保管期限过长，对于回储锡膏理应在第一时间全部优化先用完（但计算机主机板不使用回储锡膏，一定要用新采购锡膏）o（二）•保存温度2-10°C,温度过低，锡膏会结晶起块，温度过高，助焊剂挥发影响可焊性。（三）•从冰箱中拿出解冻需4小时。（四）•用前，要安全搅拌锡膏，通常为3分钟，使锡膏均匀防止颗粒太大堵住钢网孔。（五）•于开过盖的残留锡膏，在不使用时，瓶盖要紧闭，预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中的锡膏寿命。（六）・不使用时，为保扌#翱膏的最佳状况，锡膏在网上的用量不要