PCB设计---PCB中常见器件间距要求与组装方式.pdf

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1、器件间距要求1.DIP器件与其它元器件之间的距离（正面）（极限值0.5mm、优化值1mm);2.DIP器件背面焊盘边缘与SMD焊盘之间的距离（极限值2mm、优化值5mm);DIP(dualinline-pinpackage，双列直插式封装)：常见于引脚数比较少的IC；DIP器件实物与PCB封装3.小、矮的RLC之间的距离（极限值0.2mm、优化值0.3mm);小、矮RLC；通常指SMD封装的电阻、电感、电容；常见封装有：0402、0603、0805、1206、1210、1812等；4.钽电容与RLC之间的距离（极限值2mm、优化值3mm);钽电容：属于电

2、解电容，常用于板上的储能电容；钽电容5.SOT、SOP等有延伸脚的器件焊盘之间的距离及焊盘与相邻元器件本体之间的距离（极限值0.3mm、优化值0.5mm);SOT（Smalloutlinetransistor，小外形表面组装晶体管），常见封装管脚小于等于5个；SOP(SmallOut-LinePackage，小外形封装)，两侧有引脚的表贴封装；在此基础上有多种衍生封装：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路

3、）等PCB封装6.SOJ、PLCC、LCC、QFP、QFN与其它元器件之间的距离（极限值1mm、优化值2mm);PLCC(PlasticLeadedChipCarrie，带引线的塑料芯片载体)，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了；QFP(PlasticQuadFlatPackage，方形四边扁平型封装)，引脚从四个侧面引出的表贴封装。实物示例PCB封装示例QFN（QuadFlatNo-leadPacka

4、ge，方形扁平无引脚封装），四侧有焊盘，无引脚伸出的表贴封装；实物示例PCB封装示例QFN与QFP封装对比7.BGA与其它元器件之间的距离（极限值2mm、优化值3mm);BGA（BallGridArray，球栅阵列封装），在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端口与PCB互接，属于高密度表贴封装；实物示例PCB封装示例8.压接元器件与其它元器件之间的距离（正面、反面）（极限值2mm、优化值3mm);通过压接设备，将器件安装在PCB板上，不需要焊锡、助焊剂；器件示例PCB封装示例9.元器件距离板边缘≥板厚（避免分板时损伤元器件，距离不足时需要将对应

5、板边挖空）;10.QJ标准的大功率器件（如CPU)周围2mm以内和BGA器件5mm以内是不能有其它器件;IPC2：民品常用标准；GJB：国军标；军品、军工单位常用；QJ：航天标准；军品单位、航天设备使用标准；不同标准工艺指标不同，对设计PCB有影响，同时生产成本也会不同；KevinFeng华东上海组常见器件组装方式组装方式1.电解电容、钽电容极性方向一致（不允许超过2个方向）2.重量较大（线圈、电感、大卡座、大BGA、功能模块）的SMD要放置在一面（避免二次回流焊时元器件脱落）3.插件尽量集中在同一面；特殊要求的除外；4.A面（PrimarySide），

6、指TOP面；B面（SecondarySide），指BOTTOM面；KevinFeng华东上海组