pcb-设计安全间距规范

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1、PCB設計安距規范目的﹕提供PCB设计参考安全間距标准二﹐適用范围﹕单面板、碳墨板﹑銀貫板﹑雙面板制作三﹐目前KYEPCB廠商對PCB制程能力﹕普通单面板安距设计图解：项目图解简述板材厚度容许差值铜箔A基材B1、铜箔厚度A：H/0OZ（18μm），1/0OZ（35μm）、2/0OZ（70μm）三种规格。2、板材厚度B各规格及容许差额：厚度B0.8mm1.0mm1.2mm1.6mm容许公差±0.1mm±0.12mm±0.13mm±0.14mm线宽和线距W2W1线路W11、1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032mm(8Mil)2、1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2

2、032mm(8Mil)3、2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254mm(10Mil)4、2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254mm(10Mil)孔徑DW2孔径与焊环宽度和孔径公差1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔2﹑1/0OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0OZ板的最小焊環寬度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm。项目图解简述焊盘与焊盘安距

3、B最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032mm(8Mil)銅箔與板邊安距C边框产品外形A铜箔A銅箔與板邊最小安距﹕A≧0.3mm防焊窗孔徑防焊盤焊盤1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。孔位允許公差A最小孔位允許公差﹕A=±0.1mm文字高度寬度HLDW1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到0.22mm(8.66Mil)﹔即L≧0.22mm(8.66Mil)2﹑字符最小寬度W≧1.0mm3﹑字符最小高度H≧1.2mm4﹑字符最小

4、間距D≧0.2mm(備注﹕當文字小于以上標准時印刷出來會模糊不清)项目图解简述線路安距基材L孔徑銅箔A在有孔無焊窗的情況下﹐線路單邊開0.3mm的安距﹐即A=0.3mmV-CUT測試線不可取的測試點OK的測試點開模的樣品必須打上V-CUT測試線﹐V-CUT測試線不可與板內線路連接成品板弯曲度HH板材厚度弯曲度H(正反面)1.6mm板長*0.75%1.2mm1.2mm1.0mm1.0mm0.8mm1.0mmV-CUT加工θBBH铜箔CALW1、V—CUT上、下偏移當沒有特別要求時,廠商管控為A<0.1mm2、最小成型尺寸﹕L≧70mm3、V—CUT点离板边尺寸﹕W

5、≧3.0mm4、V—CUT深度B板材材質质深度BCEM-1、CEM-3、FR-4H1/3±0.1MMFR-1、FR--2H1/4±0.1MMXPCH1/4±0.1MM注：在沒有特別要求的情況下﹐以此要求管控﹔(H為板材厚度)5、V—CUT槽与銅箔最小安距C≧0.4mm6、V—CUT角度:在沒有特別要求的情況下以θ=30°—45°來管控项目图解简述碳墨线宽线距W2W11、碳墨最小線寬﹕在碳墨下面沒有銅鉑的情況下﹕W1≧0.3mm在有銅鉑的情況下:W1≧0.5mm;2﹑碳墨線距﹕W2≧0.3mm碳线宽度与碳线铜箔PAD碳线A铜箔PADAA1﹑碳線寬度比銅箔单边大0.

6、15mm即A≧0.15mm碳线电阻铜箔L碳线L1、L的寬度為2mm2﹑方阻R方阻≦30Ω绝缘阻抗碳线铜箔线路1、如圖碳線與導線之間的絕緣阻抗為﹕5MΩ—10MΩ模具制作工藝要求1﹑標示處為孔邊與板邊距離≧板厚×2/3﹐低于此要求時必須用CNC鑽孔﹐否則會裂孔﹔2﹑標示處為孔邊至孔邊距離≧板厚×60%3﹑郵票孔孔邊至孔邊≧1.5mm其它与普通单面板相同銀貫板安距设计图解：项目图解简述銀貫安距设计線路E焊盤孔DCBA1﹑貫孔的孔徑為0.5mm,即C=0.5;2﹑貫孔的焊盤單邊比孔大0.35mm﹐即B≧0.35mm﹔3﹑焊盤與焊盤間距﹑焊盤與線路間距最小為0.3mm﹐

7、即:A﹑D≧0.3mm;4﹑貫孔菲林單邊比孔最小單邊大0.25mm;5﹑保護菲林比貫孔焊盤單邊最小大0.3mm﹔6﹑銀貫阻值控制為50毫歐/孔﹔100毫歐/2孔;7﹑貫孔與貫孔的最小孔距最小為1.5mm﹐即E≧1.5mm﹔8﹑其余的與單面板相同。PCB板曾制程方式單面銀貫雙面雙面板多曾板目前使用到的機種AllDIP★★★　TK/BLC43B,N9OPT,N73401/3502NS301/310,MID&MININ4+3502Africa2PS2,AX300PS2,N3PS2……DIP+SMD（紅膠）★★★★Africa2USB,AX300USB,N6,SurfM

8、ouse,MelcoMR