PCB设计基本工艺要求.pdf

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1、1PCB设计基本工艺要求1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平*PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。1.1.1层压多层板工艺层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。技术指标批量生产工艺水平1基板类型FR-4（Tg=140℃）FR-5（Tg=170℃）2最大层数2423一般最大铜厚外层3OZ/Ft2指标内层3OZ/Ft24最

2、小铜厚外层1/3OZ/Ft2内层1/2OZ/Ft5最大PCB尺寸500mm(20'')x860mm(34'')6最小线宽/线距外层0.1mm(4mil)/0.1mm(4mil)内层0.075mm(3mil)/0.075mm(3mil)7最小钻孔孔径0.25mm(10mil)8最小金属化孔径0.2mm(8mil)9加工最小焊盘环宽导通孔0.127mm(5mil)能力元件孔0.2mm(8mil)10阻焊桥最小宽度0.1mm(4mil)11最小槽宽≥1mm(40mil)12字符最小线宽0.127mm(5mil)13负片效果的电源、地层隔离盘环宽≥0.3m

3、m(12mil)14层与层图形的重合度±0.127mm(5mil)15图形对孔位精度±0.127mm(5mil)16精度图形对板边精度±0.254mm(10mil)17指标孔位对孔位精度（可理解为孔基准孔）±0.127mm(5mil)18孔位对板边精度±0.254mm(10mil)19铣外形公差±0.1mm(4mil)20翘曲度双面板/多层板<1.0%/<0.5%。尺寸21成品板厚度公差板厚>0.8mm±10%指标板厚≤0.8mm±0.08mm(3mil)表3层压多层板国内制造水平1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*BUM板（Build-upmu

4、ltilayerPCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设计准则见表4。对于1＋C＋1,很多家公司均可量产。2+C+2很少能量产，设计此类型的PCB时应与厂家联系，了解其生产工艺情况。图1BUM板结构示意图表4BUM板设计准则单位：μm设计要素标准型精细型Ⅰ精细型Ⅱ精细型Ⅲ积层介电层厚（d1）40-75外层基铜厚度（c1）9-18线宽/线距100/10075/7575/7550/

5、5030/30内层铜箔厚度35微盲孔孔径(v)30020015010050微盲孔连接盘(c)50040030020075微盲孔底连接盘(t)50040030020075微盲孔电镀厚度>12.7微盲孔孔深/孔径比<0.7:1用于n层与n-2层用于n层与n-1层应用说明一般含安装Flipchip、MCM、BGA、CSP的基板IVH(innerI/O间距I/O间距>500引脚>1000引脚viahole)0.8mm0.5mm的基板注：精细型Ⅱ和精细型Ⅲ，目前工艺上还不十分成熟，暂时不要选。1.2尺寸范围*从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200mm～

6、250mm）×长（250mm～350mm）”。对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。1.3外形***a）对波峰焊，PCB的外形必须是矩形的（四角为R=1mm～2mm圆角更好，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图2（a）所示，否则要专门为此设计工装。b）对纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸须小于所在边长度的

7、1/3，应该确保PCB在链条上传送平稳，如图2（b）所示。L工艺拼板<1/3L（a）工艺拼板示意图（b）允许缺口尺寸图2PCB外形c）对于金手指的设计要求见图3所示，除了插入边按要求设计倒角外，插板两侧边也o应该设计（1～1.5）×45的倒角或R1～R1.5的圆角，以利于插入。0.5mm001×4530-40图3金手指倒角的设计1.4传送方向的选择**从减少焊接时PCB的变形，对不作拼版的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼版也应将长边方向作为传送方向。对于短边与长边之比大于80％的PCB，可以用短边传送。1.5传送边***作为PCB的传送

8、边的两边应分别留出≥3.5mm（138mil）的宽度，传送边正反面在离边3.5mm（138mil）的范围内不能有任何元器件