laser钻孔培训教材.ppt

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1、Preparedby:BinLiuDate:9/25/2005镭射钻孔培训教材前言LASER钻孔简介LASER钻机介绍Microvia制作工艺Microvia常见缺陷分析目录随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laserdrill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia，是现在PCB制造的迫切任务。前　　言1、LASER分类100nm5thH,4thH,3rdH,Ar-Ion2ndH,Nd:YAGNd:YAGNd:YAGNd:YAGNd:

2、YAGNd:YLFWavelength212nm266nm355nm488nm532nm1064nmVISIBLEINFRAREDULTRAVIOLET1000nm10,000nm400nm750nm1321nm光谱图Laser钻孔简介激光类型主要包括红外光和紫外光两种；2、常见的LASER激发方式Laser钻孔简介LASER类型——UV激发介质——YAG激发能量——发光二极管代表机型：ESI5320LASER类型——IR（RF-RadioFrequency）激发介质——密封CO2气体激发能量——高频电压代表机型：HITACHILC

3、-1C21E/1CLASER类型——IR（TEA-Transverseexcitedatmospheric横波激励）激发介质——外供CO2气体激发能量——高压电极代表机型：SUMITOMOLAVIA1000TW3.1、CO2的成孔原理利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形

4、成微小孔。AbsorptionandHeatingThermalConductionLightMeltingLiquidInterfaceVaporizationPlasmaProductionLaser钻孔简介固态Nd：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成盲孔。吸收破坏分子(原子)键成孔长链大分子小粒子逃逸Laser钻孔简介3.2、UV的成孔原理4、常见LASER的加工材料Epo

5、xyFR4ARAMIDCOPPERBT现已加工的介质材料包括：RCC、1X1080、2X1080、2116、2X106、ARAMIDLaser钻孔简介吸收率波长(um)ResinMatteCuGlassUVIRVISIBLE00.10.20.30.40.50.60.70.80.910.20.30.40.50.60.70.80.911.11.2各种材料都吸收树脂吸收红外光强玻璃反射铜反射由于不同材料对各类激光的吸收均不相同，导致LASER加工混合材料时的困难。Laser钻孔简介4.1、不同材料对波长的吸收情况（2000版本）Laser

6、钻孔简介4.2、不同材料对波长的吸收情况（2001版本）AspectRatio50045040035030025020015010050mmThruViasBlindVias10:11:1.1:1UVYAGCO2Photo-viaMechanicalDrill5、各种方法加工孔直径的范围Laser钻孔简介我司现有Laser钻机HITACHILC-1C21E/1CLC-2F21SE/1CLC-2F212SE/2CLC-2G212E/2CLC-2G212BE/2CSUMITOMOLAVIA1000TWESI53205330Laser钻机

7、介绍ESI5320高频率低功率脉冲固态激光激发装置，无须外部供气“冷光”，产生热量少HitachiRFExcited密封气体激发无须定期换气每四小时需做精度校正SUMITOMO外部供气须定期换气加工时有能量检测和补打功能ESIUVLaser对位系统1——内层靶标对位Laser钻机介绍UVLaser刮内层靶标图形定位补偿方法4pointsallowcorrectionofx-yoffset,rotation,scale,andkeystone15.7milThroughHole3milHole8milPad40milPadLaser钻

8、机介绍ESIUVLaser对位系统2——通孔对位1.对位标靶---圆形2.对位补偿类似ESILaser钻机介绍HITACHI&SUMITOMOLaser对位系统——ConformalMask靶标对位LaserBeamGalvoUVLa