钻孔工艺培训教材.ppt

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1、钻孔工艺培训9/14/2021钻孔培训主要培训内容钻孔介绍设备介绍主要物料介绍（钻咀、铝片、垫板）钻孔工艺流程钻孔工艺参数介绍孔类介绍钻孔制作品质要求9/14/2021钻孔培训数控钻孔原理目前印制电路板通孔的加工方法包括数控钻孔、机械冲孔、等离子体蚀孔、激光钻孔、化学蚀孔等。目前应用最多最广的是数控钻孔和激光钻孔。而数控钻孔的原理是在电脑的控制下利用不同直径的钻头按照相应的工艺参数（转速、进刀速度等）在印制板上钻出所需的孔。9/14/2021钻孔培训钻孔示意图：铝盖板木垫板钻头销钉电木板机台PCB板9/14/2021钻孔培训钻孔的目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的

2、导通孔（导通、插件、定位）。主要设备：数控钻机主要原物料:钻咀、铝片、垫板在线路板上钻出孔一般通孔盲孔埋孔9/14/2021钻孔培训设备介绍厂家产地数量(台*轴)最大转速rmp/min效率Hit/min特点HITACHI日本9*6160K210稳定KLingberg德国4*6+2*8125K140Schmoll德国8*6+1*2200K240效率高，盲孔MANIA德国2*6180K200盲孔万伟达中国2*6+2*1120K140大族中国4*2120K140竹内日本1*1180K210精度1mil以内共有35台钻机9/14/2021钻孔培训主要物料介绍（钻咀）4、钻咀

3、图片：全长本体长沟长把柄直径直径直径钻尖角9/14/2021钻孔培训主要物料介绍（钻咀）1、钻咀的成分一种钨钴类合金，以碳化钨（WC）为基体，用钴作为粘合剂，经加压烧结而成，具有高硬度、高耐热性，适合于高速切削，但韧性差、非常脆。碳化钨90~94%钴6~10%硬度91.8~94.9HRA密度14.4~15.0g/cm2抗弯硬度3200~4300N/mm22、常用钻咀直径：￠0.2~6.3mm，每0.05mm为一个直径等级。9/14/2021钻孔培训主要物料介绍（铝片、垫板）1、铝片和垫板图示铝片厚度0.15mm垫板厚度2.5mm下钻方向9/14/2021钻孔培训主要物料介

4、绍（铝片、垫板）2、铝片的作用(1)防止压力脚直接压伤铜面；(2)使钻尖容易中心定位；(3)减少进口性毛头；(4)利于散热；(5)钻尖进、退时的清洁。3、垫板的作用(1)防止钻机台面受损；(2)减少出口性毛头；(3)减少钻头扭断；(4)降低钻针温度；(5)清洁钻针沟槽中之胶渣。9/14/2021钻孔培训钻孔工艺流程钻孔的流程①双面板开料（板/垫板/铝片）→打销钉→备钻咀→准备生产资料→读钻带→设参数→上板→首板钻孔→QC（首检）→量产钻孔→自检→标示→打磨披风→送检→QA抽检→下工序②多层板来料→备钻咀→准备生产资料→读钻带→设参数→上板→首板钻孔→QC（首检）→量产钻孔

5、→自检→标示→打磨披风→送检→QA抽检→下工序9/14/2021钻孔培训区别：①双面板来料后，打定位销钉直接钻孔；②多层板要在完成压板之后，利用X-Ray识别内层靶标，钻出三个靶位孔，作为钻孔定位孔，需保证保证孔位与内层线路对位一致。双面板多层板9/14/2021钻孔培训钻孔工艺参数钻孔中的工艺参数主要有以下几种：1、转速；2、下刀速；3、退刀速；4、孔限；5、下钻深度；6、叠板数；7、等等……9/14/2021钻孔培训钻孔工艺参数钻孔最重要的两个条件是“SpeedsandFeeds”旋转速度和进刀速：A、旋转速度（Speeds）：每分钟所旋转的圈数(RPM)；B、进

6、刀速度（Feeds）：每分钟钻入的深度（IPM）。转速与进刀速通常用切削量（ChipLoad）来表示：ChipLoad切削量=旋转速度（Speeds）进刀速度（Feeds）切削量高表示钻嘴快进快出，与孔壁摩擦时间短，产生热量低，反之则高。（旋转一圈切入的深度）切削量设置高低主要依据以下几个条件：1、孔径大小2、板料类型3、板的层数4、板的厚度9/14/2021钻孔培训钻孔工艺参数9/14/2021钻孔培训板边孔类介绍外围孔，用于后工序定位/对位作用；靶位孔，用于钻孔时的定位；型号孔，厂内料号标示作用，代表5，代表1，代表0；尾数孔，检验作用切片孔，检验作用9/14/202

7、1钻孔培训板面孔类介绍元件孔定位孔槽孔异形孔沉头孔邮票孔BGA孔熔合/铆合位排孔等等……9/14/2021钻孔培训钻孔制作1、钻孔刀径选取原则：原始孔径成品孔径补偿值成品孔径公差中值原始孔径成品孔径0.05mm成品孔径公差中值PTH孔补偿NPTH孔补偿9/14/2021钻孔培训钻孔制作1、钻孔刀径选取原则：①不同表面处理PTH孔钻咀补偿要求：②所有NPTH孔在〔成品孔径+(正公差+负公差)/2〕的基础上加大0～0.05mm。9/14/2021钻孔培训钻孔制作2、扩孔制作：孔径≥￠6.35mm的孔必须采用扩孔方式钻孔（采用钻一系