SMT检验培训教材.doc

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1、SMT工艺检验2007年目录：第一章SMT丝印工艺标准……………………………………………1第一节贴片胶板丝印工艺标准……………………………………1第二节锡膏板丝印工艺标准………………………………………2第二章SMT外观工艺标准……………………………………………3第一节锡膏板炉前外观检验标准…………………………………3第二节锡膏板炉后外观检验标准…………………………………4第三节红胶板炉前外观检验标准…………………………………6第四节红胶板炉后外观检验标准…………………………………8第五节其它检查项目

2、检验标准……………………………………10第一章SMT丝印工艺标准第一节贴片胶丝印工艺标准一、丝印标准1、标准丝印图2、不良丝印现象图第二节锡膏板丝印工艺标准一、丝印标准1、丝印标准图2、不良丝印现象图第二章SMT外观工艺标准第一节锡膏板炉前外观检验标准一、工艺标准1、标准贴装2、不良标准1、其它不良现象2、标准锡膏量第二节锡膏板炉后外观检验标准一、工艺标准1、标准贴装2、不良标准3、上锡标准4、其它不良现象第三节红胶板炉前外观检验标准一、工艺标准1、标准贴装2、不良标准第四节红胶板炉后外观检验标准一

3、、工艺标准1、标准贴装2、不良标准第五节其它检查项目检验标准一、PCB板变形:1.对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%;2.只有SMT元件的板变形标准为不超过1%;3.既有SMT贴片又有BOND的板变形不超过1.2%;二、PCB板脏:1.板上任何地方都不可有胶纸粘过痕迹或其它异物;2.板上任何地方都不可有松香及其它残留物(按键开关或特殊性材料不可用冼板水清冼);3.金手指位不可有上锡情况;三、PCB板、元器件本体表面不可有裂缝、缺损、文字丝印

4、不统一等异常（如元件断裂、缺损、脱脚等外观不良)。