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1、SMT目检作业标准---培训教材1SMT焊接检验訓練教材目的提升SMT各檢驗工位人員作業技能，有效coverSMT焊接缺陷，問題及時發現反饋改善，提升生產良率及降低不良品流至下一制程段範圍本文件提供新進員工教育訓練，及本廠所生產與零件焊接組裝相關之製品檢驗工位作業人員2SMT焊接检验訓練教材定義1.允收(AccecptableCondition)-外觀狀況不一定完美但確顯示其組裝情況，在作業環境能維持完整性及可靠度。2.缺點(DefectCondition)-外觀狀況顯示不足以保證在作業環境能維持功能須由维修加以處理(重工、修理、報廢)。3.製程警訊(ProcessIndic
2、atorCondition)–外觀顯示並其狀況不影響功能，雖不算缺點但也並不完成達到要求,需加強製程管制予以更正。職責SMT各檢驗工位人員參照此標準判定焊接品質或參照(comtomPCBA外觀檢驗規範)3焊接不良现象不良现象：缺件-该上件位置未上件直立-零件单侧焊接并垂直pad锡多-焊接处锡量偏多夹件-上件处零件下压零件多件-不该上件位置有上件，上件位置旁多出零件短路-两pad或pin脚焊锡相连反向-极性零件上件后第一pin未与pad对应反白-零件翻转180度焊接侧立-零件垂直焊接折脚-零件pin脚变形锡洞-贯穿孔零件空内锡量不饱满锡少-焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满位移-零
3、件偏离pad未在中心位置破损-零件有缺口或裂痕浮高-零件未与pcb紧贴空焊-零件pin与pad未焊接，电路导通open胶多-点胶作业时偏多4焊接不良现象-夹件,短路5焊接不良现象-反向极性零件：BGA,CPU,QFN,QFP,二极管,MOS,电解电容,胆容,switch,SOJ,COMS,LED,晶振,LCD,6SMT焊接标准---反白现象：零件翻转180度焊接，底面朝上不良影响：有文字面无法正确判断有错件隐患允收标准：零件无文字面之0201,0402,0603电阻零件7SMT焊接标准---侧立现象：零件垂直焊接不良影响：电路无法导通或导通不稳定允收标准：1.側放零件寬(W)
4、高(H)比例不超過2:1,2.端子及焊墊金屬區100%吃錫,3.端子及焊墊100%重疊,4.零件端子有3或更多焊接面,5.零件端子垂直面都有吃錫,6.零件尺寸大於1206(3216)8SMT焊接标准---折脚现象：零件PIN脚未完全穿透PCB-DIP孔，PIN变形不良影响：组装干涉，电路无法导通允收标准：在PCB反面可见零件PIN脚轮廓或正面可见零件PIN脚穿透75%以上9SMT焊接标准---锡洞现象：贯穿孔零件其DIP孔填充不饱满不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定允收标准：DIP孔内锡填充量大于75%10SMT焊接标准---锡少现象：焊接结合点锡量偏少，吃锡不饱满
5、不良影响：电路不导通或导通不稳定，功能不稳定允收标准：电路导通OK，PIN吃锡量达50%以上并端子有爬锡高度11SMT焊接标准---位移现象：平行pad方向位移不良影响：组装干涉，电路导通不稳定允收标准：未短路，偏移量小於或等於50%零件寬度(W)或50%焊墊寬度(P),取最小值12SMT焊接标准---位移现象：垂直pad方向位移不良影响：两pad短路，电路导通不稳定允收标准：电气性能OK零件不可超出两端pad13SMT焊接标准---破损现象：零件本体有缺口或裂痕不良影响：电路导通性受阻允收标准：1.塑膠連接器有毛邊未破損鬆脫2.裂痕在非重要區不影響插拔及组装3.輕微的缺口、
6、擦傷、刮痕、熔化或其他破損不足以影響外形、安裝或功能4.缺口或裂痕未超過表中各單項規定L14SMT焊接标准---浮高现象：零件焊接后未与PCB紧贴，零件与PCB存在间隙不良影响：组装干涉，焊接强度不够允收标准：零件本体贴PCB最低点不可超过0.3mm15SMT焊接标准---空焊现象：零件PIN或端子未与PCBpad连接，线路open及PIN脚无固定作用不良影响：电路无法导通，零件强度不够16SMT焊接标准---PIN焊接面不足现象：表面焊接PIN未100%吃锡焊接不良影响：功能导通不稳定，零件强度不够允收标准：扁L形或扁鷗翅形接腳零件吃锡量50%以上，扁形腳零件之定位PIN吃
7、錫量75%以上17SMT焊接标准---点胶不良现象：胶多-点胶高度超过零件本体，pin&pad上沾胶，零件卡扣沾胶不良影响：组装干涉，电路open&short，后盖无法打开允收标准：焊接电路导通无短路，胶未超过零件本体，后盖打开关闭正常18检验作业注意事项一.作业时需佩戴静电手环或静电手套二.参照<>对焊接品质作目视确认三.当连续发现3PCS同一允收或不良现象需及时反馈工程师处理四.对待有疑问产品不可私自流入下一工位，需找干部或工程师确认五.不良板需记录报表，加贴不良
