SMT检验标准.ppt

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1、SMT检验标准厦门丞信电子科技有限公司检验重点及方法1.板翘现象2.印刷方面3.点胶推力4.零件错误5.零件缺漏6.极性错误7.蚀印不良8.零件翘脚9.阻焊膜损伤10.基板空泡11.PCB焦黄12.氧化现象13.导脚冷焊14.零件短路15.零件偏移16.零件旋转检验重点及方法17.吃锡过多18.吃锡过少19.锡尖现象20.锡球现象21.立碑现象22.间距过小23.零件孔塞24.PCB损伤25.殘余锡渣26.殘留松香27.结晶现象28.殘留点胶29.板面不洁30.零件损伤31.焊点锡洞32.零件侧立（L/C）1.板翘现象在任何一方向PCB弯曲，板弯不得超过0.75%X（板弯）/L（板长）X10

2、0%≦0.75%判定标准L返回2.印刷方面1.基板没有注明板号、制造厂商、日期、零件符号、零件方向，印字印在焊锡处2.文字稿不清，、缺损、无法辨识，同一面不能超过五个位置判定标准返回3.点胶推力贴片电阻/电容大于1.5kg，SOIC（32PIN以下的IC）需大于2.5kg判定标准返回4.零件错误规格或指定厂牌错误判定标准返回5.零件缺漏零件未放置或掉落判定标准返回6.极性错误1.正极或第一脚位置点放置错误2.零件反向且影响功能判定标准返回7.蚀印不良1.零件油墨印刷或雷射蚀刻无法清楚辨识规格2.L（电感）/C（电容）/R（电阻）蚀印不清楚，不影响功能，可PASS判定标准返回8.零件翘脚QFP

3、（四面扁平封装集成块），SOIC零件脚高翘未平贴板面，翘起高度为超过导通脚之厚度判定标准返回9.阻焊膜损伤PCB经烘烤后所造成阻焊膜变色与正常的颜色明显不同判定标准返回10.基板空泡PCB经回焊炉产生空泡或降起之现象判定标准返回11.PCB焦黄PCB板面或板边经回焊炉有烤焦发黄与PCB基材颜色不同之现象判定标准返回12.氧化现象零件本体或脚发生氧化生锈情形判定标准返回13.导脚冷焊零件脚表面沾锡，可用针头拔脚，会拔动即不可判定标准返回14.零件短路包含搭锡桥，零件脚歪斜，锡渣和殘留导电材料等所造成的短路判定标准返回15.零件偏移CHIPRC（贴片电阻电容）不可超过1/3，其他零件不可超过1/

4、2判定标准返回16.零件旋转置放产生旋转（反方向位移），超过规格（晶片型电阻，电容，或二极体旋转超过1/4脚宽位于焊垫外PLCC(引线的塑料芯片载体），QFP（四面扁平封装集成块），SOIC（32PIN以下的IC）旋转超过1/5脚宽于焊垫外）或SMT电阻旋转180度或90度判定标准返回17.吃锡过多吃锡量超过规格（晶片型电阻、电容或二极体，锡面超过零件顶端零件一半厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面超过弯脚处或未露出脚趾）判定标准返回18.吃锡过少吃锡面低于规格(晶片型电阻、电容或二极体，低于零件零件1/3厚度的高度，PLCC、QFP或SOIC锡面少于脚厚度的一半)判定标准返回19.锡

5、尖现象因作业不良所造成的锡尖判定标准返回20.锡球现象锡球位于零件位置脚旁0.127mm范围内，或每一立方英寸有五颗锡球，或锡球直径大于0.127mm判定标准返回21.立碑现象(墓碑）零件一头高翘判定标准返回22.间距过小因溢锡或弯脚，使得相邻两焊垫（PAD）或脚距小于原来的一半判定标准返回23.零件孔塞因制程因素造成PTH（贯穿孔）孔塞判定标准返回24.PCB损伤1.因作业不慎，造成PCB损伤，如焊垫拔起2.线路刮伤而造成裸铜现象判定标准返回25.殘余锡渣零件脚上殘留锡渣判定标准返回26.殘留松香1.水性、油性、锡丝、锡膏没清洗及清洗后殘留松香2.免洗锡丝，锡膏透明焊蜡，殘留物可接受但变成

6、黑色、黄色氧化物则不可判定标准返回27.结晶现象有白色雾状结晶沉淀物产生，通常皆发生在零件脚四周判定标准返回28.殘留点胶粘胶沾在零件焊锡端或焊垫上，将影响焊点之形成判定标准返回29.板面不洁1.板成异物影响焊点者2.异物（不可擦拭）不得超过长10mm，宽3mm,不得超过2点判定标准返回30.零件损伤1.零件表面或电极缺口，则允许但露出内部结构，则不允许2.玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤3.L、C、R零件表层剥离允许但露出内部结构，则不允许4.零件（L、C、R、IC、二极体/三极体）表面成型不良，功能正常则允许但露出内部结构，则不允许5.零件本体断裂则不允许6.零件上的压痕和凸痕不影响功

7、能则允许7.塑料绝缘套的电感、绝缘套穿孔可允许判定标准返回31.焊点锡洞锡洞直径不可超过零件吃锡面的1/3判定标准返回32.零件侧立（L/C）1.零件（L/C）T/W≥2/3时，则允许侧立2.零件（L/C）T/W＜2/3时，则不允许侧立（T：零件厚度，W：零件宽度）3.R、IC、二极体/三极体零件则不允许侧立判定标准返回