smt经典培训教材

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1、SMT培训教材SMT培训教材SMT简介1、什么是SMT？SurfacemountThrough-holeSMT：“SurfaceMountTechnology”的缩写，及表面实装技术SMT培训教材SMT简介2、SMT工艺流程一、单面组装：丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>回流焊接=>检测=>装箱二、双面组装；A：PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>A面回流焊接=>检查=>翻板装箱PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>回流焊接检测=>装箱此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。SMT培训教材SMT简介

2、2、SMT工艺流程通常先做B面再作A面印刷锡膏贴装元件再流焊翻转贴装元件印刷锡膏再流焊翻转SMT培训教材SMT简介2、SMT工艺流程：ScreenPrinterMountReflowAOISMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：回温后的锡膏在专用搅拌机内搅拌每次添加量以半小时生产用量为准、添加锡膏的方法：SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（PB）的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无

3、铅焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。在SMT中使用无铅焊料：SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：表面贴装对PCB的要求：第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气

4、泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：表面贴装元件的种类有源

5、元件（陶瓷封装）无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封带引线芯片载体SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封装QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)球栅阵列SMC泛指无源表面安装元件总称SMD泛指有源表面安装元件SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成电路英制名称

6、公制mm英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：IC第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）SMT培训教材SMT简介

7、2、各工序介绍：常见IC的封装方式SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：常见IC的封装方式SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：常见IC的封装方式SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：贴片机的介绍拱架型(Gantry)元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带

8、状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。SMT培训教材SMT简介2、各工序介绍：对元件位置与方向的调整方法：1)、机械对中调整位置、吸嘴旋转调整