新产品可制造性设计.doc

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1、产品可制造性设计程序1.0、冃的：为了让设计者更好的了解如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计，提供设计和布局的印刷电路组件的概念，给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。2.0>适用范围:本程序仅适用于指导产品的牛产过程屮所需的要求。3.0、术语：3.1、DFM：产品可制造性设计（Designformanufacturability）o用来确定生产线的规划，使其设备满足公司产晶、工艺和詁质要求。3.2、PCB：PrintedCircuitBoard印刷线路板；3.3、FPC：FlexiblePrinte

2、dCircuit简称，柔性印刷线路板;3.4>layout:布局设计4.0、职责：4.1、项冃BU负责与客户沟通，向公司起审核批版本：1.0FlFI期FI页号第1页；共23页型的可以依据各个供应商而在设计阶段定义不同。每一个细节方面，材质的厚度规定需要考虑拼板和贴装的因素。薄的板子处理吋问题多一些，它可能需要额外增加相关的夹具来辅助牛产；1.2、电气考虑：间距导体（电气问隙）之间，导电模式，导电层之间，导体和导电材料之间，应精心设计，以尽量减少漏电引起的问题导致水分凝聚或较高的湿度oIPC-2221标准建议的最低间隔（

3、最小电气间隙）的印刷电路和组件为导体类型和电压之间的导体；1.3、通孔通孔是用来连接PCB或者FPC层与层的电镀孔，不是元件孔或者加强孔。通孔类型有穿孔、盲孔和埋孔。穿孔是一种洞，使电气连接的导电模式之间的外部层的印刷电路。盲孔是一种洞，使电气连接的导电模式从外部层导电层的审核：批准：版本：1.0日期：日期：H期：页号第2页；共23页1.4、表面处理工艺表而处理是来防表而氧化，防止氧化的导电模式不破坏导电性和可焊性的表面。常用的表面处理有喷锡、浸金、浸银、浸锡、OSP这儿种工艺。141、喷锡锡铅或者锡银铜涂层是采用印刷

4、电路沉浸到焊料屮，通过表面热处理，增压空气或者水蒸气來去除多余的物料称作HASL（热风整平）工艺。因为厚度不均匀，有细间距的SMD元件的板子不能考虑用HASL的工艺。142、浸金化学镀银/沉金（ENIG）过程是通过一层一层的高纯度的金覆盖一层层的银形成的。其主要功能ENIG是有较好的可焊性，使用寿命长，并适用于所有表面贴装和通孔组装。是铝线压焊的，符合RoHS要求。对于那些细间距、CSP、BGAZ类的使用此工艺的较好。电解破金可用于边缘接触/连接器多种插入性的产殆。硬黄金往往被用作选定导体沉浸深度的控制。143、浸锡虽

5、然浸锡工艺被用于其他行业多年，但是在无铅线路印制板表面处理上还是相对较新的工艺，还不太成熟。锡浸的厚度O.lum到0.5um,表而平滑、SMT贴装匹配性好，可焊接性好，缺点是使用寿命短，有锡须，可靠性差。144、浸银薄银涂层能够直接沉浸在铜箔丄，其厚度可达O.lum到0.4um。银涂覆能够防止铜氧化，表面平滑，适用于多种牛产制造流程。其优点是可以运用于环境较差的地方。起审核批版本：1.0HH期日页号：第3页；共23页1.4.5、OSPOSP充当临吋保护铜模式。一个非常薄的有机涂层沉积到铜表面来防腐或防锈。涂层会成功的溶

6、化或蒸发之后形成防氧化的焊接铜箔。OSP是一个低成本的材料符合无铅焊料，简单的印刷电路制造过程。它提供了良好的润湿特性，但可能无法承受多个过程的处理。它不能用于探测或作为接触而，因为它绝缘铜表而。存放时间短（最多6个月）和处理的困难。1.5、阻焊阻焊是一个保护层，防止导体氧化，处理后并在组装吋不会连接。阻焊开口通常放置在选定的领域，将用于焊接。重要的是要保持阻焊0.076mm-0」27mm[0.003,,-0.005,,J,远离焊盘，防止侵占由于阻焊成像而形成假焊。阻焊之间焊盘（称为焊料坝）须至少0.076mm[0.0

7、03“],使其可靠的粘附印刷电路。如果焊盘与焊盘之间的空间不够的话，其焊料坝必须去除。（图4）2、元件焊接区模式2.1、通孔模式通孔分为被支撑和不被支撑两种，一个被支撑的孔里面有固定钢板或加固物，它通常比不被支撑的孔更可靠，对于着重的机械冗件，被支撑的孔更可取（例如:连接器和大的或者重的元件），对于被支撑的孔寻求不同于焊点连接的方法是不可能的。另外，被支撑的孔与不被支撑的孔的孔相比，通常需要更小的焊接区和更少的环形包臥不被支撑的孔的主要优势是比较一-致的孔径尺寸使它能更好的配置和安装孔径。IPC-2220设计标准系列对

8、于孔径焊接区的模式提供了大体的需求。通孔元件的孔的直径受各种因素的影响，这些因素的一•些但不限制的因素是：铅陲的尺寸和误差，铅陲的倾斜误差，装配孔径尺寸误差，钻孔位置误差和组装位置误差。孔径尺寸计算的例子如下：最小孔的直径=A+A二通用的直径或者铅锤的对角线B二铅陲的尺寸误差C二铅陲的倾斜误差D二装配孔径尺寸误差起审核批版本：1.