新产品可制造性评审规范

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1、XXX有限公司　　　　　　　　　编号　　　　名称新产品可制造性评审规范　　　　版号第A0版　　　　发布　　　　制订审核批准　签字　日期　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　..文件更改履历编号：NO：序号修改版次修改页数修改内容描述修改人核准人生效日期..1.目的产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。 故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。  2.适用范围适用

2、于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。3.参考资料IPC-A-610F， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221， Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.名词解释4.1DFM：Design For Manufacturing，可制造性设计；4.2DFA：Design ForAssembly，可装配性设计；4.3SMT：Surface Mounting Technology，表面贴装

3、技术；4.4THT： Through Hole Technology, 通孔插装技术； 4.5PCB：Printed Circuit Board， 印制电路板；4.6PCBA：Printed Circuit Board Assembly，印制电路板组件； 4.7SMD：Surface Mounting Device，表面贴装元件。4.8防错/防呆：为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。5.权责5.1研发工程师：在设计阶段负责发起可制造性评审需求，提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审，以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。

4、5.2NPI工程师：在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后，开始组织采购工程师、研发工程师进行评审，输出评审报告。5.3工艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。5.4采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。6.PCBA设计部分6.1定位孔设计：..6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。 6.1.2孔中心到PCB

5、边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。6.2工艺边设计：6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡

6、板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。6.3PCB拼板设计：6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。如下图： 不推荐设计推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时

7、容易控制质量及效率。6.4PCB外形设计：6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm..可贴片最薄的PCB厚度为：0.3mm ，最厚的PCB厚度为：4.0mm。6.4.3PCB板面不要设计得过大，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。