新产品可制造性评审规范

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时间:2018-11-26

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1、XXX有限公司         编号    名称新产品可制造性评审规范    版号第A0版    发布    制订审核批准 签字 日期                        ..文件更改履历编号:NO:序号修改版次修改页数修改内容描述修改人核准人生效日期..1.目的产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75%的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审,让评审有据可循,确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求,缩短新品研发周期,提升产品质量及竞争力制定此规范文件。  2.适用范围适用

2、于本公司所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。3.参考资料IPC-A-610F, Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221, Generic Standard on Printed Board design 印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4.名词解释4.1DFM:Design For Manufacturing,可制造性设计;4.2DFA:Design ForAssembly,可装配性设计;4.3SMT:Surface Mounting Technology,表面贴装

3、技术;4.4THT: Through Hole Technology, 通孔插装技术; 4.5PCB:Printed Circuit Board, 印制电路板;4.6PCBA:Printed Circuit Board Assembly,印制电路板组件; 4.7SMD:Surface Mounting Device,表面贴装元件。4.8防错/防呆:为防止制造不合格产品而进行的产品和制造过程的设计和开发。5.权责5.1研发工程师:在设计阶段负责发起可制造性评审需求,提供相应的技术资料如PCB文件、装配图、调试方案、BOM等给NPI工程师组织评审,以及负责评审后设计问题点的改善方案制定和执行。

4、5.2NPI工程师:在新品的开发阶段收到研发提供的上述资料后,开始组织采购工程师、研发工程师进行评审,输出评审报告。5.3工艺工程师:负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审,提出问题点以及改善建议。5.4采购工程师:负责执行产品物料的可采购性评审,提出问题点以及改善方案。6.PCBA设计部分6.1定位孔设计:..6.1.1安装孔根据实际需要选取(长边上至少应设置一对定位孔),如无特殊要求一般选择Φ4.5mm,在孔外用丝印层设置平垫位置,M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔,M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm,平垫大小为Φ8mm。 6.1.2孔中心到PCB

5、边缘的距离应不小于5mm,同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm,在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。6.1.3一般情况下,安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。6.2工艺边设计:6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接,6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状,以增加传输摩擦力。 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件,机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上,至少有2条对称的边,为了防止PCB在机器内传送时出现卡

6、板的现象,要求工艺边的角为圆弧形的倒角。6.3PCB拼板设计:6.3.1当PCB 单元的尺寸<80mm×80mm 时,必须做拼板。6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工,不产生较大变形为宜。6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列,并且每个小板同面排布为原则。 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3(对于细长的单板可以例外)。如下图: 不推荐设计推荐设计6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小,不要超过贴片机的范围,最好在250mm×250mm的范围内,生产时

7、容易控制质量及效率。6.4PCB外形设计:6.4.1PCB的外形应尽量简单,一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3,以简化加工工艺,降低成本。6.4.2常见的PCB厚度:0.7mm,0.8mm,1mm,1.5mm,1.6mm, 2mm,2.4mm, 3.2mm,4.0mm..可贴片最薄的PCB厚度为:0.3mm ,最厚的PCB厚度为:4.0mm。6.4.3PCB板面不要设计得过大,以免生产工艺中时引起变形,影响焊点可靠性。

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