常见不良讲解.ppt

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1、中怡科技(苏州)有限公司SMT常见不良讲解理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)1.晶片狀零件恰能座落在銲墊的中央且未發生偏出，所有端電極都能完全與銲墊接觸。1.零件橫向超出銲墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。(X≦1/2W)1.零件已橫向超出銲墊，大於零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)允收狀況(AcceptCondition)X≦1/2WX≦1/2W330X>1/2WX>1/2W註:此標準適用於三面(ChipR

2、)或五面(ChipL,ChipC)之晶片狀零件ww330330理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)1.晶片狀零件恰能座落在銲墊的中央且未發生偏出，所有端電極都能完全與銲墊接觸。1.零件縱向偏移，但銲墊尚保有其零件寬度的20%以上。(Y1≧1/5W)2.零件縱向偏移，但零件端電極仍蓋住銲墊為其零件寬度的20%以上。(Y2≧1/W)1.零件縱向偏移，但銲墊未保有其零件寬度的20%(MI)。(Y1＜1/5W)2.零件縱向偏移，但零件端電極蓋住銲墊小於其零件寬度的20%。(Y2＜1/5W)3.Wha

3、teverisrejected.允收狀況(AcceptCondition)WW330330Y2≧1/5W330Y1＜1/5WY2＜1/5WY1≧1/5WSMT零件組裝工藝標準--晶片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--圓筒形（Cylinder）零件之對準度1.零件的〝端電極〞在銲墊中心1.零件橫向突出銲墊端部份是零件端直徑1/3以下。(X≦1/3D)2.零件縱向偏移，但端電極仍在銲墊上。(Y1>0mm),(Y2>0mm)1.零

4、件橫向突出銲墊端部份是零件端直徑1/3以上(MI)。(X＞1/3D)2.零件縱向偏移，但端電極未在銲墊上。(Y1≦0mm),(Y2≦0mm)3.Whateverisrejected.允收狀況(AcceptCondition)X≦1/3DX≦1/3DY2＞0mmY1＞0mmX＞1/3DX＞1/3DY2≦0mm　　　　Y1≦0mm註：為明瞭起見,銲點上的錫已省去。D理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--海鷗腳(Gull-Wing)零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各銲墊

5、的中央，而未發生偏移。1.各接腳已發生橫向偏移，所偏出銲墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)2.偏移接腳之邊緣與相鄰銲墊距離≧0.13mm。允收狀況(AcceptCondition)WSX≦1/2WS≧0.13mmX>1/2WS＜0.13mm1.各接腳已發生橫向偏移，所偏出銲墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)2.偏移接腳之邊緣與相鄰銲墊距離＜(0.13mm)(MI)。3.Whateverisrejected.理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCond

6、ition)SMT零件組裝工藝標準--海鷗腳(Gull-Wing)零件腳趾之對準度1.各接腳都能座落在各銲墊的中央，而未發生偏移。1.各接腳已發生縱向偏移，所偏出銲墊以外的接腳，尚未超過銲墊縱向外緣。1.各接腳已發生縱向偏移，所偏出銲墊以外的接腳，已超過銲墊縱向外緣。(MI)允收狀況(AcceptCondition)WW已超過銲墊縱向外緣理想狀況(TargetCondition)拒收狀況(RejectCondition)SMT零件組裝工藝標準--海鷗腳(Gull-Wing)零件腳跟之對準度1.各接腳都能座落在各銲墊的中央，而未發生偏移。1

7、.各接腳已發生縱向偏移，腳跟剩餘銲墊的寬度，最少保有一個接腳厚度(Y≧T)。1.各接腳己發生縱向偏移，腳跟剩餘銲墊的寬度，已小於接腳厚度(Y

8、除者,直徑D或長度L>0.13mm。(D,L>0.13mm)2.Whateverisrejected.允收狀況(AcceptCondition)可被剝除者D0.13mm可被剝除者D>0.13