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时间：2020-01-31
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1、OSP工艺培训2008年7月11日OragnicSolderabilityPreservative转工流程：成品检验(压板)→OSP处理→成品检验OSP流程：除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→水洗→吹干→护铜→水洗→烘干→收板基本原理有机护铜剂与表面金属铜产生络合反应，形成有机物—金属键层，其厚度为0.2～0.6um.重点控制项目除油微蚀失效现象:膜厚薄颜色不均露铜失效原因:微蚀温度浓度时间低于控制范围对策:调整到文件范围预浸失效现象1:颜色不均失效原因:微蚀污染或铜离子超标对策:重新开缸失效现象2:膜厚不足膜厚高失效原因:温度浓度时间等低于或高于控制范围对策:调整到文件范围
2、OSP失效现象:膜厚不足膜厚高失效原因:温度浓度时间等低于或高于控制范围对策:调整到文件范围烘干特别注意：OSP保护膜极薄，易于划伤擦伤，须精心操作运放！不合格品处理注：成检可直接返工板也按此流程，但褪膜前测量孔内铜厚，要求见MI指示。OSP线正常返工操作流程：成检需褪油或重印返工板操作流程：产品检验验收标准外观：OSP膜颜色一致，通孔光亮、呈有机光泽。涂覆层厚度：将单位面积（35×55mm）铜面试样上的OSP膜以5%的HCl（25ml）溶解，利用“UV分光光度计”进行浓度检测，通过对应公式，计算出OSP膜厚。OSP膜厚度需在0.2～0.6um之间。可焊性：表面焊垫采用板
3、面沾锡试验，镀通孔采用漂锡试验，要求上锡率≥95％。谢谢！
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