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时间:2020-01-29
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1、OSP流程简介制作:PE 陈雪峰OrganicSolderabilityPreservativesprefluxOSP流程简介S/MPCB后制程加工形式:HAL即俗称的喷锡板OSP即俗称的护铜板ENIG即俗称的化金板Osp+ENIG即俗称选择性化镍金板OSP流程简介各加工形式的优缺点:1喷锡板:制造成本低,产量高。但其锡铅为重金属对人体及环境污染较大切其焊垫表面不平整,贴件时易形成“墓碑效应”已逐渐被业界所淘汰。2化学镍金板:制造成本高,但可获得平整的焊垫表面,黄金拥有高贵的色泽,导电性良好接触电阻低耐氧化多用与手机,基地台等PCB上。3OSP板:制造成本低廉,上锡性极好,其OSP膜为水溶性且
2、焊接时不留残渣,环保,比较受业界欢迎。缺点:不耐刮伤,对储存条件必须真空包装。4.选择性化金板:具备化金板及OSP板的优点。但因其制作成本为一般化金板的两倍,使人望而却步。OSP流程简介入料脱脂水洗*2微蚀水洗*2酸洗水洗*2OSP处理水洗*4吹干烘干出料一OSP基本流程:F2處理時間.處理溫度和皮膜之間的關係。OSP流程简介F2處理時間.PH值和皮膜之間的關係。OSP流程简介烷基苯并咪唑与铜络合形成有机保焊膜之反应原理为:苯并咪唑环与铜的3d10结合形成错合离子团。所以其苯环失去氢再与铜络合的速度取决于1氢与氢氧根结合生成水的速度2烷基苯并咪唑环的多少。所以影响形成OSP膜的最主要因素为:F
3、2的浓度和PH值。OSP流程简介OSP要求;一.OSP前必须是干净的铜面。二.微蚀后必须要用纯水,全线不可有其他金属离子污染(对设备,水质要求较高osp槽设备不可有金属)三.REWORK前,必须将OSP膜退除干净。四.OSP完工后,必须及时进行真空包装(一般要求在48HR内)。OSP流程简介OSP异常板重工要求;必须先将osp膜退除干净。(用H2SO410%,或工业酒精均可,但优先使用酒精以防强酸攻击S/M)二.OSP后异常板必需先退膜后修补,未退膜的板子禁止烘烤否则板子会因无法退膜直接报废.三.对设备,水质要求较高osp槽设备不可有金属。四.对重工次数及板子必须严格控制,尤其是选择性化金板受
4、天线效应之影响,其微蚀量会成倍增加,重工3次甚至可将1200U“的铜厚PAD全部咬蚀掉.如下图:OSP流程简介盲孔ENIGPAD受天线效应影响之PAD正常OSP PAD讲义结束! 谢谢!
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