第7章 表面组装工艺技术.ppt

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1、第7章表面组装工艺技术7.1.2SMT工艺技术的特点（1）组装密度高。（2）生产效率高。（3）可靠性高。（4）产品性能高。（5）生产成本低。7.1.3SMT工艺技术发展趋势SMT工艺技术的发展和进步主要朝着四个方向。一是与新型表面组装元器件的组装需求相适应；二是与新型材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多、更新快的特性相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相适应。7.2.1SMT组装方式序号组装方式组件结构电路基板元器件特征1单面组装先帖法单面PCB表面组装

2、元器件及通孔插装元器件先贴后插，工艺简单，组装密度低2后帖法单面PCB同上先插后贴，工艺料复杂，组装密度高3双面组装SMDTHC都在A面双面PCB同上THC和SMC/SMD组装在PCB同一侧4THC在A面A、B两面都有SMD双面PCB同上SMC/SMD双面贴装，工艺较复杂，组装密度很高5表面组装单面表面组装单面PCB陶瓷基板表面组装元器件工艺简单，适用于小型，薄型化的电路组装6双面表面组装双面PCB陶瓷基板同上高密度组装，薄型化7.2.2组装工艺流程单面先贴法工艺流程单面后贴法工艺流程双面混合组装工艺流

3、程：（2）双表面组装方式的工艺流程全表面组装工艺流程（1）单表面组装方式的工艺流程7.2.3SMT生产线简介7.3.2贴装机简介SMT贴装机是计算机控制，集光、电、气及机械为一体的高精度自动化设备。以转盘式全自动贴装机为例说明贴装机的一般组成。其组成部分主要有机体、元器件供料器、PCB承载机构、贴装头、器件对中检测装置、驱动系统、计算机控制系统等。7.4SMT焊接工艺技术SMT焊接方法焊接是表面组装技术中的主要工艺技术。在SMT中采用的软钎焊接技术主要有波峰焊和再流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装方式

4、，波峰焊是通孔插装技术中使用的传统焊接工艺技术，再流焊用于全表面组装方式。2.SMT焊接特点由于SMC/SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元器件与PCB之间的间隔很小，因此，表面组装元器件的焊接与传统引线插装元器件的焊接相比，主要有以下几特点：（1）元器件本身受热冲击大；（2）要求形成微细化的焊接连接；（3）由于表面组装元器件的电极或引线的形状、结构和材料种类繁多，因此要求能对各种类型的电极或引线都能进行焊接；（4）要求表面组装元器件与PCB上焊盘图形的接合强度和可靠性高。7.4.3

5、清洗工艺技术清洗实际上是一种去污工艺。SMA的清洗就是要去除组装后残留在SMA上的、影响其可靠性的污染物。组装焊接后清洗SMA的主要作用是：第一、防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，造成这种缺陷的主要原因是PCB上存在离子污染物、有机残料和其它粘附物。第二、清除腐蚀物的危害。腐蚀会损环电路板，造成器件脆化；腐蚀物在本身在潮湿的环境中能导电，会引起SMA短路故障。第三、使SMA外观清晰。