《表面组装元器》ppt课件

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1、第7章表面组装元器件7.1表面组装技术概述表面组装技术是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的焊接技术。其特点是在印制电路板上可以不打孔，所有的焊接点都处于同一平面上。7.1.1表面组装元器件的特点1．提高了安装密度，有利于电子产品的小型化、薄型化和轻量化片式元件的尺寸很小，重量很轻，无引线或引线很短，可节省引线所占的安装空间，组装时还可双面贴装，故印制电路板的表面可以得到充分利用，基板面积一般可缩小60%～70%，装配密度可提高5倍。由于片式元件本身

2、很薄，组装时又是平贴在印制电路板上，所以整块电路板可以做得很薄。以收音机为例，采用SMC、SMD的薄型收音机厚度仅有5mm，与采用传统元件的收音机相比，重量约为后者的1/2，体积仅为1/8。2．有助于提高产品性能和可靠性由于SMC、SMD没有引线或引线很短，寄生电感和分布电容大大减小了，因而可获得好的频率特性和强的抗干扰能力。传统元件在组装时要把引线插入印制电路板上的插孔，在插入过程中细引线往往会受到损坏或弯曲。SMC、SMD无需插装，降低了失效率。它们所组成的电路板是面结合的，因此结实、抗振、抗冲击，使产

3、品的可靠性大大提高了。3．生产高度自动化，有助于提高经济效益用于SMT的自动化表面组装设备目前已商品化，这类用电脑控制的自动组装设备可自动进给，自动对元件分选定位，大大缩短了装配时间，而且装配精确，产品合格率高。同时由于组装密度的提高，SMC、SMD组装后几乎不需要调整，节省了成本。SMC、SMD无引线，不仅省铜，而且基板面积也可缩小，节约了材料费用和能源消耗。这些都有助于降低产品的成本获得良好的综合经济效益。4．元器件种类不齐全，技术要求高对于表面组装元器件目前尚无统一国家标准，使得品种不全，价格较高，给

4、生产和使用带来一定困难。同时，元器件本身的生产和安装要求高，如吸湿后容易引起装配时元器件裂损，结构件热膨胀系数差异导致焊接开裂，组装密度大使得散热问题难以解决等等。这些均使得生产设备复杂，涉及技术面宽，费用昂贵。7.1.2表面组装元器件的发展第1代50～60年代长引线元件，电子管接线板铆接端子手工安装手工烙铁焊第2代60～70年代THT晶体管，轴线引线元件单双面PCB手工/半自动安装手工焊、浸焊第3代70～80年代THT单双列直插IC，轴向引线元器件遍带单面及多层PCB自动插装波峰焊、浸焊、手工焊第4代80

5、～90年代SMTSMC、SMD片式封装VSI、VLSI高质量SBM自动贴片机波峰焊、再流焊第5代90年代及以后MPTVLSIC、ULSIC陶瓷硅片自动安装倒装焊、特种焊目前，第5代安装技术正处于技术发展和局部领域应用阶段。7.1.3表面组装元器件的分类1．按照元件的功能分类表面组装元件可分为无源元件、有源器件和片式机电元件3大类。片式无源元件包括电阻器、电容器、电感器和复合元件(如电阻网络、滤波器、谐振器等)。片式有源元件包括二极管、晶体管、场效应管、晶体振荡器等分立器件和集成电路等。片式机电元件则包括开关

6、、继电器、连接器和片式微电机等。2．按照元件的结构形式分类表面组装元件可分为矩形、圆柱形和异形3类。矩形片式元件包括薄片矩形元件(如片式薄厚膜电阻器、热敏电阻器、独石电阻器、叠层电阻器等)和扁平分装元件(如片式有机薄膜电容器、钽电解电容器、电阻网络复合元件等)。圆柱形片式元件又称金属电极无引脚端而型(MetalElectrodeFaceBondingType)(和简称不符)元件，简称MELF型元件。它包括碳膜电阻器、金属膜电阻器、热敏电阻器、瓷介电阻器、电解电容器和二极管等。异形片式元件是指形状不规则的各种

7、片式元件，如半固定电阻器、电位器、铝电解电容器、微调电容器、线绕电感器、晶体振荡器、滤波器、钮子开关、继电器和薄型微电机等。矩形片式元件适用于面焊，有利于电子产品的薄型化和轻量化。MELF型元件可利用原有的生产传统元件的设备来制造，且可用铜、铁作为其电极材料，与采用银电极的矩形片式元件相比，生产成本相对较低，但所用的自动组装机与矩形片式元件不同。在西欧和美国，矩形片式元件占市场绝对优势，在日本圆柱形片式元件则发展很快，但仍以矩形片式元件为主。3．按有无引线和引线结构分类表面组装元件按有无引线和引线结构可分为

8、无引线和短引线两类。无引线片式元件以无源元件为主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件为主。引线结构有翼形和钩形两种。它们各有特点，翼形容易检查和更换，但引线容易损坏，所占面积也较大；钩形引线容易清洗，能够插入插座或进行焊接，所占面积较小，而且用贴装机也较方便，但不易检查焊接情况。7.2表面组装元件表面组装元件主要包括表面组装电阻、表面组装电容、表面组装电感。7.2.1表面组装电阻1．矩形片式电阻器