《表面组装元器件》PPT课件.pptx

《《表面组装元器件》PPT课件.pptx》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、第二章、表面组装元器件2.1表面组装元器件的特点、种类和规格2.1.1特点1、定义:表面组装元器件是指无引脚元器件。SMC:指表面组装无源元件，如片式电阻、电容、电感称为。SMD:指有源器件，如小外形晶体管(SOT)及四方扁平组件(QFP)。2、特点：(1)在表面组装器件的电极上，完全没有引线，或只有非常短小的引线，引线间距小。(2)表面组装元器件直接贴装在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。2.1.2种类和规格1、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异形。2、按功能分：无源元件SMC、有源器件SMD和机电元件。3、按使用环境分：非气密性封装器件和气密性封装器件。§2.

2、2表面组装无源元件(SMC)2.2.1SMC的外形尺寸表示及技术参数1、外形尺寸矩形六面体、圆柱体、异形矩形SMC系列型号的表示方法:前两位表示长度、后两位表示宽度如3216矩形贴片元件，长=3.2mm，宽=1.6mm2、标称数值的表示SMC元件种类用型号加后缀的方法表示:如3216C、2012R(1)片式元件标称数值表示方法:3216、2012、1608系列片状SMC的标称数值用标在元件上的三位数字表示，前两位是有效数，第三位是倍率成数。如电阻器表面印有114，表示阻值110kΩ(2)圆柱型电阻器三色环四色环五色环精度为±1％的精密电阻器还可以用两位数字代码加一位字母代码表示。（查

3、表）普通电阻器标注精密电阻器标注2.2.2表面组装电阻器1、普通表面组装电阻器(图)按制造工艺分为:厚膜薄膜按封装外形分为:片状采用厚膜工艺制造圆柱形(MELF)采用薄膜工艺2、表面组装电阻排(图)是电阻网络的表面组装形式按结构分为SOP型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列3、表面组装电位器(片式电位器)(1)敞开式结构:无外壳保护，适用于消费类产品而且只能用于再流焊工艺(2)防尘式结构:有外壳保护，性能好，适用于高档消费电子产品(3)微调式结构:精细调节，性能好，价格昂贵，适用于投资类电子整机中(4)全密封式结构:调节方便、可靠、寿命长2.2.3表面组装电容器1、陶瓷系列电容器(M

4、LC)以陶瓷材料为电容介质，通常是无引脚结构可靠性高，用于汽车、军事和航空航天产品。2、电解电容器铝电解电容器:异型结构/钽电解电容器:片状矩形3、云母电容器以天然云母为电介质，一般为矩形片状耐热性好、损耗低，用于无线通信和硬盘系统中2.2.4表面组装电感器1、绕线型表面组装电感器：工字形(开磁路、闭磁路)、槽形、棒形、腔体。2、多层型表面组装电感器(MLCI)特点:(1)可靠性高(2)磁路闭合，不干扰也不受干扰，适宜高密度组装(3)无引线，小型化3、卷绕型表面组装电感器优点:尺寸较小、成本低缺点:圆柱形故接触面积小，因此组装性不好2.2.5其他表面组装元件1、片式滤波器(1)片式抗

5、干扰滤波器(EMI滤波器)作用:抑制同步信号中的高次谐波噪声，防止信号失真(2)片式LC滤波器(3)片式表面波滤波器(晶体滤波器)2、片式振荡器:陶瓷、晶体、LC2.2.6SMC的焊端结构无引线片状元件SMC的电极焊端一般由三层金属构成：内部是钯银合金电极中间是镍阻挡层:避免高温焊接时元件厚膜电极脱帽导致虚焊或脱焊；对内部电极起保护阻挡作用。外部是铅锡合金:提高可焊接性2.2.7SMC元件的规格型号的表示方法容量误差J表示±5％G表示±2％F表示±1％包装形式T表示编带包装B表示散装§2.3表面组装器件(SMD)2.3.1表面组装分立器件包括各种分立半导体，有二极管、晶体管、场效应管

6、，也有由2、3支晶体管、二极管组成的简单复合电路。1、表面组装分立器件的外形电极引脚数为2~6个二极管:2端或3端封装；小功率晶体管:3端或4端封装；4~6端SMD内大多封装两支晶体管或场效应管。2、表面组装元件(SMD)引脚形状翼形钩形球形I形针形2、表面组装二极管无引线柱形玻璃封装二极管:稳压开关、通用二极管片状塑料封装二极管:矩形片状3、小外形塑封晶体管(SOT)采用带翼形短脚引线的塑料封装2.3.2表面组装集成电路1、集成电路的封装定义：是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，芯片上的

7、接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他元器件建立连接。2、封装方式(1)SO封装:引线比较少的小规模集成电路一般采用这种小型封装。大多采用翼形引脚SOP封装:芯片宽度小于0.15in，引脚在8～40之间SOL封装:芯片宽度在0.25in以上，引脚在44以上SOW封装:芯片宽度在0.6in以上，引脚在44以上(2)QFP封装(20世纪90年代主要采用的方式)定义:矩形四面都有电极引脚的表面组装集成电路称作QFP封装。封装的芯