表面组装元器件

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1、学习情境3：表面组装元器件2.1表面安装元器件2.2集成电路封装的演变2.3表面安装工艺流程总学时数：2课时广东科学技术职业学院2.1表面安装元器件(简称SMC)表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻;形状标准化;无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。•SMC:Surfacemountcomponents，主要是指一些有源的表面贴装元件；习惯上人们表面组装无源器件如电阻、电容、电感成为SMC；•SMD:surfacemountdevice，主要是指一些有源的表面贴装元件；如小外形晶体管（SOT）及四方扁平组件（QFP）•电阻电容•集成电路电位器2.1.1电阻

2、器1.矩形电阻器：电阻基体：氧化铝陶瓷基板；基体表面：印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻出图形调整阻值；电阻膜表面：覆盖玻璃釉保护层，两侧端头：三层结构。2.圆柱形电阻器(简称MELF)电阻基体：氧化铝磁棒；基体表面：被覆电阻膜(碳膜或金属膜)，印刷电阻浆料，烧结形成电阻膜，刻槽调整阻值；电阻膜表面：覆盖保护漆；两侧端头：压装金属帽盖。3.小型电阻网络将多个片状矩形电阻按不同的方式连接组成一个组合元件。电路连接方式：A、B、C、D、E、F六种形式；封装结构：是采用小外型集成电路的封装形式4.电位器（P116）适用于SMT的微调电位器按结构可分为敞开式和密封式两类。2.1.2电容器表面安装用

3、电容器简称片状电容器，从目前应用情况来看，适用于表面安装的电容器已发展到数百种型号，主要有下列品种：多层片状瓷介电容器（占80%）钽电解电容器铝电解电容器有机薄膜电容器（较少）云母电容器电容器（较少）1.多层片状瓷介电容器（独石电容）(简称:MLC)绝缘介质：陶瓷膜片金属极板：金属（白金、钯或银）的浆料印刷在膜片上，经叠片(采用交替层叠的形式)、烧结成一个整体，根据容量的需要，少则二层，多则数十层,甚至上百层。端头：三层结构。2.片状铝电解电容器阳极：高纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面；阴极：低纯度的铝箔经电解腐蚀形成高倍率的表面；介质：在阳极箔表面生成的氧化铝薄膜；芯子：电解纸夹于

4、阳阴箔之间卷绕形成，由电解液浸透后密封在外壳内。矩形与圆柱型两种：圆柱形是采用铝外壳、底部装有耐热树脂底座的结构。矩形是采用在铝壳外再用树脂封装的双层结构铝电解常被大容量的电容器所采用。3.片状钽电解电容器阳极：以高纯度的钽金属粉末，与粘合剂混合后，加压成型、经烧结形成多孔性的烧结体；绝缘介质：阳极表面生成的氧化钽；阴极：绝缘介质表面被覆二氧化锰层片状钽电解电容器有三种类型：裸片型、模塑型和端帽型。4.片状薄膜电容器绝缘介质：有机介质薄膜金属极板：在有机薄膜双侧喷涂的铝金属；芯子：在铝金属薄膜上覆盖树脂薄膜。后通过卷绕方式形成多层电极（十层,甚至上百层）。端头：内层铜锌合金外层锡铅合金5

5、.片状云母电容器绝缘介质：天然云母片；金属极板：将银印刷在云母片上；芯子：经叠片、热压形成电容体；端头：三层结构。2.1.3电感器片状电感器是继片状电阻器、片状电容器之后迅速发展起来的一种新型无源元件，它的种类很多。按形状可分为:矩形和圆拄型；按结构可分为：绕线型、多层型和卷绕型。目前用量较大的是前两种。1.绕线型电感器它是将导线缠绕在芯状材料上，外表面涂敷环氧树脂后用模塑壳体封装。2.多层型电感器它由铁氧体浆料和导电浆料交替印刷多层，经高温烧结形成具有闭合电路的整体。用模塑壳体封装。2.1.4小外型封装晶体管(SmallOutlineTransistor)小外型封装晶体管又称作微型片状

6、晶体管，常用的封装形式有四种。1.SOT—23型：它有三条“翼型”短引线。2.SOT—143型结构与SOT—23型相仿，不同的是有四条“翼型”短引线。3.SOT—89型适用于中功率的晶体管(300mw—2w)，它的三条短引线是从管子的同一侧引出。4.TO—252型适用于大功率晶体管，在管子的一侧有三条较粗的引线，芯片贴在散热铜片上。2.1.5集成电路Integrationcircuit大规模集成电路：LargeScaleIC（简称：LSI）超大规模集成电路：UltraLSIC（简称：USI）1.小外型塑料封装（SmallOutlinePackage）(简称:SOP或SOIC)引线形状：翼

7、型、J型、I型；引线间距（引线数)：1.27mm(8-28条)1.0mm(32条)、0.76mm(40-56条)F2.芯片载体封装为适应SMT高密度的需要，集成电路的引线由两侧发展到四侧，这种在封装主体四侧都有引线的形式称为芯片载体,通常有塑料及陶瓷封装两大类。(1)塑料有引线封装（PlasticLeadedChipCarrier）(简称:PLCC)•引线形状：J型•引线间距：1.27mm•引线数：18-84条F(2)陶瓷无引线封装