SMT表面组装设备.ppt

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1、表面组装设备印刷设备贴装设备焊接设备测试设备来料检验IQC上板上板机印锡/点胶丝印机/点胶机多功能贴片多功能机下板下板机回流焊接回流焊机贴片质量检AOI/X_Ray插件插件机波峰焊接波峰焊机剪脚剪脚机丝印/点胶检验AOI高速贴片高速贴片机终检FQ,ICT产品包装焊后检验AOI/FT/ICT电子产品生产工艺流程图表面组装设备___印刷设备在SMT工艺中,印刷是SMT工序的第一环节,也是最重要的环节之一。印刷机的作用就是将焊膏印到PCB焊盘上,或者将胶体印刷到PCB的虚拟焊盘上,而SMT缺陷产品中往往占大部分的

2、缺陷就是在这道工序。印刷机印刷现在主要是依靠金属模板进行印刷。目前市场上主流的印刷机品牌有西门子,日立,富士,松下,三星,DEK印刷机等。以自动化程度来分类,可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机金属模板的结构金属模板的结构如图所示,常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管焊接而成),中心是金属模板,框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接,呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性,使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用,通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm,以供

3、印刷机刮刀头运行所需要的空间,周边丝网的宽度约30~40mm。a)结构示意图b)实物照片1c)实物照片2表面组装设备___印刷设备表面组装设备——印刷设备焊锡膏印刷机的种类当前,用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多,若以自动化程度来分类,可以分为:手工印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印刷机、全自动印刷机。PCB放进和取出的方式有两种,一种是将整个刮刀机构连同模板抬起,将PCB放进和取出,PCB定位精度取决于转动轴的精度,一般不太高,多见于手动印刷机与半自动印刷机;另一种是刮刀机构与模板不动,PCB平进与平出,模板

4、与PCB垂直分离,故定位精度高,多见于全自动印刷机。手动印刷机手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制,通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。表面组装设备——印刷设备表面组装设备——印刷设备半自动印刷机半自动印刷除了PCB装夹过程是人工放置以外,其余动作机器可连续完成,但第一块PCB与模板的窗口位置是通过人工来对中的。通常PCB通过印刷机台面下的定位销来实现定位对中,因此PCB板面上应设有高精度的工艺孔,以供装夹用。全自动印刷机全自动印刷机通常装有光学对中系统,通过对PC

5、B和模板上对中标志的识别,可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的自动对中,印刷机重复精度达±0.01mm。在配有PCB自动装载系统后,能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数,如刮刀速度、刮刀压力、漏板与PCB之间的间隙仍需人工设定。表面组装设备——印刷设备漏印模板印刷法的基本原理将PCB板放在工作支架上,由真空泵或机械方式固定,将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧,模板与PCB表面接触,镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准,把焊锡膏放在漏印模板上,刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进,同时压刮锡膏通过

6、模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏,沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满;而刮刀双向刮焊锡膏,焊锡膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀:当刮刀从右向左移动时,刮刀A上升,刮刀B下降,B压刮焊锡膏;当刮刀从左向右移动时,刮刀B上升,刮刀A下降,A压刮焊锡膏。两次刮焊锡膏后,PCB与模板脱离(PCB下降或模板上升),完成焊锡膏印刷过程。表面组装设备——印刷设备漏印模板印刷法的基本原理表面组装设备——印刷设备表面组装设备——印刷设备表面组装设备——贴装设备贴片

7、机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurfaceMountSystem),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备,也是SMT的生产线中的主要设备。表面组装设备——贴装设备贴片机分类形式贴片机种类特点按速度分低速贴片机3千片/h以下中速贴片机3千片/h~9千片/h高速贴片机9千片/h~4万片/h,采用固定多头(约6

8、头)或双组贴片头,种类最多,生产厂家最多超高低速贴片机4万片/h以上,采用旋转式多头系统。其贴片速度可达9.6万~12.7万片/h贴片机的种类表面组装设备——贴装设备贴片机分类形式贴片机种类特点按功能分高速/超高速贴片机主要以贴片式元件为主体,贴片器件品种不多多功能贴片机也能贴装大型器件和异型器件按贴装方式分顺序式贴片机它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上,通常见到的就是该类贴片机同时式贴片机使用放置圆柱式元

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