LED焊线机原理和操作wire_bond_Tech_base_training_manual.doc

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1、.word可编辑.一、技术员职责:a)技术保证i.质量:ii.焊线参数:iii.PR:iv.劈刀:v.WH:b)换产品i.loadingprogramii.QualityCheckc)机器零部件的完整性:保证机器任何零部件的完整,无法保证时通知PM。d)了解生产情况、状态:e)纪录、留言f)培训操作员二、技术员基本技能培训内容:1)机器结构:(以AB339为例)1.BondHead焊头:a.WirePath送线路径i.WireSpool线轴ii.WireSupplyiii.AirTensioneriv.C

2、lampv.Capillary+Traducerb.Camera镜头c.X/Ytable2.WH(工作平台).专业.专注..word可编辑.a.Elevator升降台b.Track轨道c.HeaterBlock加热块d.WindowClamp焊线窗口2.控制部分a.PC控制电脑:i.Bondii.PRb.Board控制板块:i.Bondii.BQMiii.W/H3.附属设备a.显示器b.键盘+轨迹球c.气路及其控制控制部分WH(工作平台)BondHead.专业.专注..word可编辑.2)机器屏幕与按键:

3、當操作者按“1”開始銲線時,螢幕即會變成如上的畫面,以下說明其意義:按“0”即開始自動銲線按“1”則只銲一條線.专业.专注..word可编辑.按“2”則會切換於contLF和lastLF之間,contLF意即連續輸送LF,而lastLF則代表工作台上的LF作業完後就不再輸入LF至軌道中按”3”則會切換於nopause和pause之間,pause表當目前作業中的unit完成之後,立即停止作業,而nopause則是繼續autobonding按”4”則會要求選擇一點做切線。按”5”則會要求輸入第一點位置和第二點

4、位置用以重銲不黏或未銲的點。按”6”則做銲位中心同步校正,會先銲一條線再將螢幕上十字中心對準球的中心。按”7”則機台會顯示目前所設計的參數值及統計表。按”8”則會偵測實際線與教讀線的偏差量。按”9”則會要求輸入偵測線尾長度的靈敏度。按ENTER則此畫面會隱藏起來。按Num可選擇要跳的線數。按CurUP則跳到上一點。按CurDN則跳到下一點。按STOP則機台會立即停止目前的作業。按F3則BHtable會自動移至穿線位置。按F1則跳到下一頁,改变2、3、num、up、down、7、8、9的作用技能:穿金线:补

5、焊:如果产品出现第一点不粘,不允许补焊(除非是非材料问题,补焊后不会造成质量潜在缺陷)。校线:特别注意在Twineagle和Eagle60上面有确认程序verificationprogramme所以校线的位置如果与确认程序位置差别太大,机器基本上无法正常运行。质量控制首先保证以下的项目一致:生产的料与随工单;.专业.专注..word可编辑.随工单上面的DeviceCode与BSA物料检查:金线:BSA中RawMaterialList里面的金线代码code,开头5XV,与金线盒上面的代码code一致。劈刀:

6、根据焊线窗口(bondPAD)的大小来定。现在线上的产品,BondPAD在75um及以上的,使用普通劈刀,即DOUYEE的红宝石劈刀;BondPAD在71um及以下的,使用finepitch劈刀,即K&S或SPT的白色劈刀;0.8mil金线配合0.8的劈刀(黄色色环)。但是新的产品可能会有特殊要求,需要特别注意。对于1.0milfinepitch,为了稳定生产状态,AB339使用K&S劈刀,其余机器使用SPT劈刀。如果某一种劈刀缺货,或者质量有问题,才考虑使用另一种替代。3)换产品:a)LoadProgr

7、am进入Diskutitlties菜单,根据随工单上产品名称(即Devicecode如:Q578*TO24CB4)按1Load调出正确的程序。调出程序后,还应该核对实物上的DIEID是否与BSA上DIEID相同,DIEID的位置和内容都应该一致。注:如果原有存储的程序有问题,请技术员留言反映。任何人在没有得到认可的情况下,不能存储程序到硬盘里面(倒班PM存程序,需要留言向PM和工程师反映)。b)调节PR:为保证机器上生产程序良好,技术员在更换产品时应做到:AB339:严格按照如下流程更换产品:.专业.专注

8、..word可编辑.SetupPR->TeachAligment->Teach1stPR->AutoTeachWire->外观检查并相应调整->SkipDie->PostBondInspection(频率:每条第一粒100%检查,打开StopOnError)E60&TwinEagle:SetupAssistant->外观检查并相应调整->SkipDie->PostBondInspection(频率:每条第一、第二粒100%检查

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