LED焊线机原理和操作wire_bond_Tech_base_training_manual.doc

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1、.word可编辑.一、技术员职责：a)技术保证i.质量：ii.焊线参数：iii.PR：iv.劈刀：v.WH：b)换产品i.loadingprogramii.QualityCheckc)机器零部件的完整性：保证机器任何零部件的完整，无法保证时通知PM。d)了解生产情况、状态：e)纪录、留言f)培训操作员二、技术员基本技能培训内容：1）机器结构：(以AB339为例)1.BondHead焊头:a.WirePath送线路径i.WireSpool线轴ii.WireSupplyiii.AirTensioneriv.C

2、lampv.Capillary+Traducerb.Camera镜头c.X/Ytable2.WH（工作平台）.专业.专注..word可编辑.a.Elevator升降台b.Track轨道c.HeaterBlock加热块d.WindowClamp焊线窗口2.控制部分a.PC控制电脑:i.Bondii.PRb.Board控制板块:i.Bondii.BQMiii.W/H3.附属设备a.显示器b.键盘+轨迹球c.气路及其控制控制部分WH（工作平台）BondHead.专业.专注..word可编辑.2）机器屏幕与按键：

3、當操作者按“1”開始銲線時，螢幕即會變成如上的畫面，以下說明其意義：按“0”即開始自動銲線按“1”則只銲一條線.专业.专注..word可编辑.按“2”則會切換於contLF和lastLF之間，contLF意即連續輸送LF，而lastLF則代表工作台上的LF作業完後就不再輸入LF至軌道中按”3”則會切換於nopause和pause之間，pause表當目前作業中的unit完成之後，立即停止作業，而nopause則是繼續autobonding按”4”則會要求選擇一點做切線。按”5”則會要求輸入第一點位置和第二點

4、位置用以重銲不黏或未銲的點。按”6”則做銲位中心同步校正，會先銲一條線再將螢幕上十字中心對準球的中心。按”7”則機台會顯示目前所設計的參數值及統計表。按”8”則會偵測實際線與教讀線的偏差量。按”9”則會要求輸入偵測線尾長度的靈敏度。按ENTER則此畫面會隱藏起來。按Num可選擇要跳的線數。按CurUP則跳到上一點。按CurDN則跳到下一點。按STOP則機台會立即停止目前的作業。按F3則BHtable會自動移至穿線位置。按F1則跳到下一頁，改变2、3、num、up、down、7、8、9的作用技能：穿金线：补

5、焊：如果产品出现第一点不粘，不允许补焊（除非是非材料问题，补焊后不会造成质量潜在缺陷）。校线：特别注意在Twineagle和Eagle60上面有确认程序verificationprogramme所以校线的位置如果与确认程序位置差别太大，机器基本上无法正常运行。质量控制首先保证以下的项目一致：生产的料与随工单；.专业.专注..word可编辑.随工单上面的DeviceCode与BSA物料检查：金线：BSA中RawMaterialList里面的金线代码code，开头5XV，与金线盒上面的代码code一致。劈刀：

6、根据焊线窗口（bondPAD）的大小来定。现在线上的产品，BondPAD在75um及以上的，使用普通劈刀，即DOUYEE的红宝石劈刀；BondPAD在71um及以下的，使用finepitch劈刀，即K&S或SPT的白色劈刀；0.8mil金线配合0.8的劈刀（黄色色环）。但是新的产品可能会有特殊要求，需要特别注意。对于1.0milfinepitch，为了稳定生产状态，AB339使用K&S劈刀，其余机器使用SPT劈刀。如果某一种劈刀缺货，或者质量有问题，才考虑使用另一种替代。3）换产品：a)LoadProgr

7、am进入Diskutitlties菜单，根据随工单上产品名称(即Devicecode如:Q578*TO24CB4)按１Load调出正确的程序。调出程序后,还应该核对实物上的DIEID是否与BSA上DIEID相同,DIEID的位置和内容都应该一致。注：如果原有存储的程序有问题，请技术员留言反映。任何人在没有得到认可的情况下，不能存储程序到硬盘里面（倒班PM存程序，需要留言向PM和工程师反映）。b)调节PR:为保证机器上生产程序良好，技术员在更换产品时应做到：AB339：严格按照如下流程更换产品：.专业.专注

8、..word可编辑.SetupPR->TeachAligment->Teach1stPR->AutoTeachWire->外观检查并相应调整->SkipDie->PostBondInspection(频率：每条第一粒100%检查，打开StopOnError)E60&TwinEagle：SetupAssistant->外观检查并相应调整->SkipDie->PostBondInspection（频率：每条第一、第二粒100%检查