asm焊线机操作指导书

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1、文件编号WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范页次第6页共6页版次A/01目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质.2范围:SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部:制定及修改此作业指导书.3.2生产部:按照此作业指导书作业.3.3品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关,用手把焊头移动到压板的中心位置,按下机台前面绿色开关按钮ON键,机台启动,此时机台各部分进

2、行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二点的校正信息,再按Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕.5.1.3装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上,再拿一个空料盒放在出料电梯上,检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料,检查产品型号及前段作业情况,核对流程单时,发现有未签名或未记录的材料退回前段,不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线,揭开WireSpool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地

3、端子上.5.1.5把金线绕过TensionalBar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按THREADWIRE打开AirTensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键打开线夹,把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来,松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用镊子将PCB上的金线夹掉,装

4、线完成.5.1.9测量焊针高度:按Inx键出现Suretoindex深圳市斯迈得光电子有限公司文件编号WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范页次第6页共6页版次A/0LF?再按A键将材料送到焊线区,进入主菜单parameter再进入ReferenceParameter测量PCB(Lead)和晶片(Die)和高度.1.1.1在Auto菜单中选择1startsinglebond按Enter搜索PR,等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常,按0开始自动焊线作业.1.2型号更换与编程1.2.1调程序1.2.1

5、.1选择菜单1MAIN→9Diskutilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram选择相应的程序,出现suretoloadprogram?按A确定,出现suretoloadWHdate?后按B确定,出现ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后换上相对应的底板与压板后按Enter.1.2.1.2删除原有程序:进入菜单Teach→DeletePragram把原来的程序删除掉.1.2.2编写程序1.2.2.1进入Teach→TeachProgram教读一个新程序1)教读手动对点:在Teach

6、Aligmment菜单输入2(只有1Die时)并按Enter编写手动对点Lead(支架)和Die(晶片)两个点;先对支架:把光标移到右起第一行最上面一个点确定,再移至该行最下面一个点确定。后对晶片:单电极(把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上);双电极(把光标对准负电极中心点确定后,再对到正电极中心点上)注:在对晶片点时是第一行最下面的晶片).1.2.2.2编写自动对点:做完手动对点后会自动到该菜单下,先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→AdjustImage调整灯光直至黑白分明(Lead)或看得清析(Die)后按

7、Enter做PR.1.2.2.3编写焊线数目和位置:在Autowire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.1.2.2.4测量焊针高度:进入Paramter→Referenceparameter测量支架及晶片的高度.1.2.2.5修改焊线参数1.2.2.5.1线弧模式:进入Wirepramter→EditLoopGroupType把线弧都改为Q.1.2.2.5.2焊线方式:进入Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊线方式改为与作业要求一致的B(BSOB)或S(BBOS).1.2.2.6侦测功能:当晶片为单电极时可

8、忽略不做;当晶片是双电极须焊两根线时,进入WireParameter→EditNon—Stic

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