asm焊线机操作指导书

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1、文件编号WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范页次第6页共6页版次A/01目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.

2、1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开WireSpool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Te

3、nsionalBar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREADWIRE打开AirTensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现S

4、uretoindex深圳市斯迈得光电子有限公司文件编号WI-PD-016生效日期2010-05-01文件名称ASM焊线机操作指导书与保养规范页次第6页共6页版次A/0LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入ReferenceParameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.1.1.1在Auto菜单中选择1startsinglebond按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.1.2型号更换与编程1.2.1调程序1.2.1.1选择菜单1MAIN→9Diskutilities→0Hurd

5、Diskprogram→1loadBondprogram选择相应的程序，出现suretoloadprogram?按A确定，出现suretoloadWHdate?后按B确定，出现ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后换上相对应的底板与压板后按Enter.1.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→DeletePragram把原来的程序删除掉.1.2.2编写程序1.2.2.1进入Teach→TeachProgram教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1Die时）并按Enter编写手动对点Lead

6、（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对到正电极中心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.1.2.2.2编写自动对点：做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范围→AdjustImage调整灯光直至黑白分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做PR.1.2.2.3编写焊线数目和位置：在Autowire第4项改为None再到0项

7、编要焊线的位置和数目.1.2.2.4测量焊针高度：进入Paramter→Referenceparameter测量支架及晶片的高度.1.2.2.5修改焊线参数1.2.2.5.1线弧模式：进入Wirepramter→EditLoopGroupType把线弧都改为Q.1.2.2.5.2焊线方式：进入Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊线方式改为与作业要求一致的B（BSOB）或S(BBOS).1.2.2.6侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做；当晶片是双电极须焊两根线时，进入WireParameter→EditNon—Stic