焊线机编程详细操作

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1、一．目的：保证设备的正确操作和产品质量二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASMIHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。5.2.上料5.2.1将

2、已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。5.3.轨道调整5.3.1选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。5.5.教读程序5.5.1按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2进入PROGRAM→程序管理→

3、选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“AreyousureTodeleteBondProgram?”选择OK→Programcleared，点击continue完成；5.5.3进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Areyousuretoinstallwindowclamp?”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“BondAreasetupsuccessful!”，点击OK确认完成；5.5.4进入PROGRAM→

4、设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“LoadManualalignmentsuccessful!”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“LoadPRalignmentsuuessfulPRQualityGrade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯

5、光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→HybridReverseMatrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO设定→测高，选

6、择焊线高度测量，找到芯片及LF测高位置测高；5.5.8产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把Singe改为All,在改N为S(注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。5.6.更换劈刀5.6.1按快捷键“Chgcap”，用专用扭力扳手（扭力设在2Kg）扭下旧的劈刀，换上新的劈刀，按Enter后自动教正，Z-ohm值在5－24之间。5.7.AutoBonding画面及选项说明5.7.1按“0”自动焊线；5.7.2按“1”只焊一条线；

7、5.7.3在按“2”只焊一条线的自动画面方可切换ON/OFF意为：连续送支架；LastLF意为：供料系统将自动供料最后一条支架；5.7.4按“3”切换pause、nopause，pause表示只焊一个unit，OFF表示autobonding；5.7.5按“4”表示切线；5.7.6按“5”表示补焊；5.7.7按“6”表示焊位中心同步校正，会先焊一条线光标自动跳至到第一焊点，再将屏幕上十字光标对准焊点中心，按ENTER确认；5.7.8按“7”显示参数值与统计表；5.7.9按“8”侦测实际线与教读线的偏差量；5.7.1