LP-SOP-03(LAMP焊线站作业指导书--焊线).docx

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1、巨負比电LAMP焊线站作业指导书焊线文件编号页次日期LP-SOP-03A01/12011-8-1冃的：用金线将芯片与支架连接形成电流回路流程图:使用物料1、操作过程:开启电源编辑或调用焊线程式材料装入焊线治具置入机台KAIJO机装料盒开始焊线材料检验丫:成品金线不良品进行返修按流程单摆入铁盘填写相关报表使用工治具/设备口动焊线机锻子、笔针拉力计显微镜手动焊线机料盒管制特性（I）管制特性（II）安全特性（III）焊线位置、漏焊线弧/拉力★▼符号说明：“★咂耍特性“▼”主要特性“仝”安全特性2、注意事项

2、：1>金线须符合RoHs之要求。2、焊线线弧拉力0.6-0.8mil^3g>0.9-1.0mil^7go3、焊线时确认芯片极性，检验时确认电极表面留有残金。4、止矗填写流程单，每批材料标识清楚，防止混料。核准审核制作