焊线作业指导书.doc

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1、一、目的：指导产线正确进行焊线作业，以达到保证产品品质、提高产品良率之目的。二、适用范围：适用于本公司所有焊线作业。三、权责：3-1、生产部依此文件作业。3-2、品保部依此文件稽查。四、原材料及设备：1.固晶站银胶烘烤完成之半成品2.金线3.焊线机4.显微镜5.料盒6.静电环7.针笔8.镊子五、内容：A、焊线前准备工作：1.准备待焊线之半成品，并认真核对型号、生产指令单以及焊线半成品。2.检查焊线机电源插头是否插好,电源电压是否正常;气管连接是否良好,气压是否正常;情况正常,开机.3.打开焊线机电源、开启加热系统、灯光、真空泵电源，保证气压在0.4

2、-0.6Mpa。4.开机后，工作运行轨道能否运作完好、检查运行时料盒位置是否恰当、检查金线与劈刀安装情况是否良好。B、焊线作业：1、准备工作OK后，开始编写焊线程序及调整焊接参数。2、编写程序：①、做支架、晶片对点及相应PR、编写晶片与支架的连接线。②、测量晶片、支架相对高度、编写打线方式。③、修改焊接参数。3、开始打线，进行正常作业。4、通过第2项设定后，先用手动方式焊线再用放大镜检查焊点、拉力、弧度是否符合如下要求：A、第一焊点位置正好为晶片焊盘中心位置、不能超出焊盘，焊点大小为2.5-4mil宽度，呈球状。第二焊点为线径的4-6mil宽度，且

3、呈铲子状。（第二焊点要加金球，或者采用偏移打法）。B、在焊过程中要避免出现假焊、漏焊、偏焊、倒线、焊破晶片、焊点烂、杂线、线尾长、弧度跨度不在规定范围之内等不良现象。C、拉力管控：0.9mil金线拉力值需≥6g,1.0mil金线拉力值需≥6g，1.2mil金线拉力值需≥8g。5、待通过第4项确认正确后，机器转入自动状态作业。6、焊线完毕自动退料，小心取下，在流程单填写工号转下道工序。C.注意事项：1、操作员持证上岗，作业时必须戴防静电指套、静电环，严禁用手直接触摸敏感材料。2、电源电压为220V±10V,空压>5.0BAR。3、注意金线安装要接地及

4、金线拆卸的方向、注意支架及料盒摆放方向。4、在操作过程中,多余的金线要放在固定的地方,不要乱丢弃。5、机器运动过程中,头手不要伸入运行区域；工作台有高温加热部份，小心碰到。6、支架不能出现翘起、倾斜、走位现象、首片产品需经品保确认。7、取出支架必须轻拿轻放，防止碰触晶片、焊线。8、机台焊线温度设定为:160-220℃,焊线时,焊球覆蓋晶片鋁垫80%-90%面积最佳,不可有焊球过大及虛焊。9、焊线弧度为线弧最高点至晶片表面约5～10mil为佳。10、对塌线、杂线、倒线、断线、弧度过高、弧度过低、晶片破损、松动、晶片变色、尾线过长等用刺笔挑掉,然后进行

5、重工。11、焊线拉力标准依《拉力测试作业指导书》,并认真确实做记录存档。六、焊线检验标准：1.漏焊：不能出现未焊线的晶片。2.断线：不能出现断线。3.第一焊点不粘：焊球不得从晶片电极表面脱落，如图一。4.第二焊点不粘：焊点不得从支架表面脱落，如图一。5.吸接垫：晶片电极表面金属膜吸落，如图二。6.拔接垫：晶片电极拔落，造成凹洞，如图二。7.弧度不良：焊线机弧最高点距离晶片表面应为5～10mil之间，若超出规格则作弧度不良处理，如图三。8.第一焊点不当：第一焊点不能出现焊球1/4以上不与电极接触或颈部超出球型焊点的面积之外作为不良品，如图四。9.第二

6、焊点不当：第二焊点应该不得触及支架小端边缘，如图四。10.拉力不足：待检材料中抽取一支，测試支架左中右各1pcs拉力，拉力各点之规格如下B、C、D最小拉力为5g，中间值≧6g，不可有A、E点脱落之情形，如图五。11.线受损：金线不可有受损之情形，如图六。12.第一焊点形狀：焊球宽度为2.5-4mil、厚度1.0-1.1mil，如图七-1。13.第二焊球形狀：焊球宽度为4-6mil，如图七-2。14.双重焊线：不能出現双重焊线，如图八。15.未压住颈部：对于第二焊点焊二条线之作业，第二条线不能出現未压住第二焊点颈部之情形，如图一。16.塌线：不能出现

7、塌线，如图九。17.线尾：线尾不可超过晶片电极及支架上的焊点凸出约5mil，如图十。18.打错点：焊点沒有打到正确焊线位上。19.第一焊点不能出现焊球1/4以上不与电极接触或颈部超出球形焊点的面积之外，对于双接垫蓝、绿光之晶片，焊点可以偏移接垫1/4，具体偏移位置如图四。B点良品A点C点E点D点C点E点D点4.0～6.0milC点良品(第二焊点焊二条线)E点D点不良品(第二焊点不粘)良品(俯视图)图一第二焊点未压住颈部不良品(第一焊点不粘)正常吸电极拔电极晶片电极表面金属膜吸落第二焊點良品晶片接墊金屬膜晶片接墊金屬膜晶片接墊金屬膜正常晶片电极金属膜

8、晶片电极金属膜晶片电极金属膜图二最低弧度最高弧度5～10mil负極正極负极正极负正極图三双电极晶片焊球可以偏移的位置不良(