FPC基本知识.doc

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1、.FPC基本知识一、开料：开料是整个FPC原材料制作的首站，其质量问题对后其影响较大，而且是成本的一个控制点，在作业员熟练操作技能各良好工作责任心。1．原材料识别：  厂家材料编码一般为：前面的英文数字表示材料的类型和铜箔的种类，中间的数字依次为PI（材质）→Cu（铜箔）→Ad（粘合剂），后面的英文则表示原物料的生产厂商。材料类型：S单面板，D双面板，H铝基板，W镂空板铜箔类别：A：铝箔H：高延展性电解铜（也称高饶曲铜）R：压延铜E：电解铜材质类别：聚酰亚胺（PI）、PET、FR-4（用于硬板基材）厚度区分：a

2、、材质厚度以mil为单位，1mil=25um（如：材料编号中1表示1mil，05表示1/2mil）。      b、铜箔厚度以oz为单位，1oz=35um（如：材料编号中1表示1oz，05表示1/2oz）      c、粘胶剂一般直接标出厚度。2．制程质量控制：a、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化。b、正确的架料/拿板方式，防止皱折。c、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲床制定的定位孔和测试孔，如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±2mm（1）d、裁时在0.3mm内e、裁剪尺寸时不能有较大误差,而且

3、要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°),对角长<3mmg、材料质量,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.二、钻孔：钻孔是整FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响；CNC基本流程：组板→打PIN→钻孔→退PIN（或叠板→用皱纹胶纸包板→钻孔→退胶纸）。1．组板：选择盖板→组板→用皱纹胶纸包板→打箭头（记号）  基本组板要求：  a、单面板：10张或15张一叠        双面板：10张一叠；  b、Coverlay：10张或15张一叠      补强板：根据情

4、况3-6张  盖板主要作用：A：减少进孔性毛头；B防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤；C：使钻尖中心容易定位，避免钻孔位置的偏斜；D：带走钻头与孔壁摩擦产生的热量，减少钻头的扭断。2．钻针管制办法：a、使用次数管制：￠0.2---￠0.3根据情况3000-3500次、￠0.4以上的一般为6000-6500次。b、钻头使用的控制：由于软板的特殊性，一般采用新钻头作业。3．品质管控点：a、正确性：依据对钻片及钻孔数据确认产品孔位与孔数的正确性，防止断针和监视孔是否完全钻透；b、外观质量：不可有翘铜，毛边之不良现象

5、。4．影响钻孔质量因数：..a、操作人员的技术能力、责任心、熟练程度b、钻头的材质、型状、钻数、钻尖c、压板和垫板的材质、厚度、导热性d、钻孔机的震动、位置精度、夹力、辅助性能e、钻孔参数：分次/单次加工方法、转数、进刀退刀速f、加工环境：外力震动、噪音、温度、湿度5．常见不良表现及原因：断针：a、钻机操作不当b、钻头存有问题c、进刀太快等毛边：a、盖板、垫板不正确b、钻孔条件不对c、静电吸附等等烧孔：钻咀转速和下刀速度太快；毛刺：a、使用返磨的旧钻咀b、加工Coverlay材料时未清理钻咀上的毛刺。三、P．T

6、．H1．PTH原理及作用：PTH即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化（钯和铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜，化学反应方程式。2．PTH流程及各步作用：  来料上架→PI调整→双水洗→碱性除油→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→加速→双水洗→沉铜→双水洗→检孔→OK下料待镀a、PI调整：对双面和多层板的孔壁PI，胶和毛刺进行适量咬蚀，为后序金属铜的沉积提供一个好的平台，从而保证孔铜的可靠性。b、整孔：清洁板面，将孔壁的负电荷

7、极化为正电荷，已利与带负电荷的钯胶体粘附。c、微蚀：使铜面微观粗化，增强铜层结合力，同时除掉前面药槽没能除去的氧化和水洗时未洗净的表面活性剂。d、预浸：是一种酸性溶液，能有效除去板面污物及水渍等，保护活化缸免受污染，以延长活化缸的使用寿命e、活化：是一种高活性胶体钯，可在孔壁形成一层均匀的金属钯，作为化学沉铜的初始崔化作用，为铜的沉积创造可能性。f、加速：将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。g、加速：加速活化非导体表面层，除掉胶体钯外壳的锡离子裸露钯离子，从而使化学铜在活化表面上的初始沉积速度加快，保

8、持铜层结合力。h、化学沉铜：在孔内和板面沉积上一层粉红色的铜层，使双面板的两面导通，为后续电镀加厚孔铜提供条件。3．PTH常见不良状况之处理：  A-孔无铜：a、活化钯吸附沉积不好b、速化槽：速化剂溶度不对c、化学铜：温度过低，使反应不能进行或反应速度过慢，槽液成分不对。  B-孔壁有颗粒、粗糙：a、化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，需安装过滤机装置；b、板材本身孔壁有毛刺  C-板面发黑：