FPC常见不良.doc

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1、开料：裁剪是FPC原材料制作的首站，其品质问题对其后影响较大，而且也是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养尤为重要，且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪的精度，所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。1、开料前要注意检查：1>、取出来的材料型号是否与MI是否一致2>、确保材料在生产日期之内3>、检查材料对否因为存储环境导致变质2、产品常见不良及预防：未数不足、压痕、折痕、板翘、氧化、幅宽。1>、未数不足：裁切公差引起，手工操作引起。2>、压痕：材料本身，操作引起（裁切机转动引起）。3>、折痕：卷曲包装材料与管轴连接处，材料的接点，操

2、作引起（裁切机转动引起）。4>、板翘：卷曲包装材料的管轴偏小（77mm可换成152mm），冷藏的材料（Coverlay）。冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整，过分干燥亦会引起材料翘板。5>、氧化：材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关。6>、幅宽：产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备有关。3、控制不良方法：上述大部分不良都与员工操作有关，即认为因素。针对此，采取以下解决方法。1>、操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上的汗渍等氧化。2>、正确的架料方式，防止邹折。3>、不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔。如无特殊说明时裁剪公差为单面板为

3、±1mm，双面板为±0.3mm。4>、裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)。5>、材料品质，材料表面不可有皱折、污点、重氧化现象，所裁切材料不可有毛边、溢胶等。6>、机械保养：严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行。钻孔：有时为了让一般的线路板符合客户的要求，常常要钻出不同用途的孔，例如，测试孔、定位孔、导通孔（双面板、多面板）、零件孔、识别孔等。组板：酚醛板+基材（10张）/覆盖膜（20张）+酚醛板+垫木板，再用胶带固定好四个棱角、四条边。1、钻孔前要注意检查：1>、开出的料尺寸、型号是否与MI一致2>、核对钻

4、孔所需程式3>、检查钻咀2、产品常见不良及预防：扯胶，尺寸涨缩，漏孔，孔钻小、孔未钻穿，毛边。1>、扯胶：A、胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃)。B、叠层数量(正常9张)，受到的阻力、转速、孔径、钻孔条件(设备、垫板、进刀数、退刀数)(进刀数0.6M/分钟，转速7.5万/分钟，退刀数25M/分钟，切片后150℃烘烤1小时)。2>、尺寸涨缩：材料切片后150℃烘烤1小时钻孔，正常标准为0.1%的尺寸涨缩，一般情况下MD方向会收缩，TD方向会膨胀。3>、漏孔：钻孔机故障，或拷贝的程式出问题。4>、钻孔小、孔未钻穿：钻咀刀寿命到期。5>、毛边：盖板、垫板不正

5、确；钻孔条件不对；静电吸附等等。3、良好的钻孔品质：1>、操作人员：技术能力，责任心，熟练程度。2>、钻针：材质，形状，钻数，钻尖。3>、压板：垫板，材质，厚度，导热性。4>、钻孔机：震动，位置精度，夹力，辅助性能。5>、钻孔参数：分次/单次加工方法，转数，进刀退刀速。6>、加工环境：外力震动，噪音，温度，湿度。镀铜：钻孔完成后，上下层间的导体并未导通,因此需要在孔内的孔壁形成一层导电层以导通讯号，镀通孔是为双面导体以上的产品才有的制程（单面板或纯铜不需经此制程）。镀铜主要分为两个步骤，即黑孔和VCP镀铜。黑孔主要是在导通孔上沉淀一层黑色的碳膜，以方便后面镀铜

6、。VCP镀铜是采用喷射镀铜工艺及垂直連续输送装置，在上一流程黑孔中出现的碳膜上镀铜的全板(一次)镀铜生产线。1、镀铜前要注意检查：1>、有没有漏钻、毛边等现象；2>、注意镀铜环节中的化学药剂的浓度是否符合标准；2、产品常见不良及预防：1>、孔无铜a：黑孔过程没有在导通孔中镀上碳膜b：黑色碳膜吸附沉淀不好c：振幅、振频、振荡出现异常d：异常微小气泡2>、孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。b：板材本身孔壁有毛刺。c：电流分布不均。d：光滑剂含量较低。3>、板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）。b：温度过高4>、塞孔a：颗粒

7、状悬浮物（铜粉）b：阳极袋破损c：铜球，铜极掉入铜槽中5>、铜厚分布不均a：循环过滤不利b：电流分布不均c：电镀设计与版面情况不匹配d：光滑剂含量低3、切片实验：操作程序：1>、准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。2>、根据要求取样制作试片。3>、现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。4>、将试片用夹具夹好后放入器皿中。5>、将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。6>、待其凝固成型后直接将其取出。7>、将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。图形转移：这一流程主要是把干

8、膜贴在板材上，经曝光后显影，使线路基本