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时间:2020-01-13
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1、A320飞机大翼过热探测环路原理及排故方法R(L)WINGLOOPA(B)R(L)WINGLOOPA(B)一.故障现象二.系统原理三.排故方法四.维护经验一、故障现象1,部附件故障或探测元件性能衰退造成的故障2,探测环路断路一、故障现象1,部附件故障或探测元件性能衰退造成的故障如果故障是由某段探测环路性能略微衰减造成在只有一个环路探测到故障信息且外界温度较高时,我们对BMC计算机进行测试时往往会出现TESTOK的情况,虽然排故程序中说明不需要做任何工作,但这种情况并不表示没有故障存在,基本是因为过热探测元件的
2、芯和外包皮之间的绝缘层阻值处于临界状态引起的,属于探测元件性能衰减,也需要我们进行故障隔离,找出性能衰减的探测元件。一、故障现象2,探测环路断路此类故障是由于线路损伤造成的,BMC测试是不能通过的,隔离手册TSM给出的排故程序相对简略一些,如果根据系统原理结合线路图册综合分析,能较为准确的找出故障件,减少排故工作量。二、系统原理A320过热探测环路监控飞机的机身、吊舱、APU舱和大翼内的热空气管路,以防止引气渗漏或管道破裂损伤热空气管道附近的结构和附件。探测环路从交输活门处分成左区域和右区域两部分,每个探测系
3、统独立工作。整个系统由两台BMC计算机及四条探测环路组成,其中大翼和机身为双环路,吊舱和APU舱为单环路。BMC1监控左右大翼的A环路,BMC2监控左右大翼的B环路,其中左大翼AB环路为14个探测元件,右大翼AB环路为9个探测元件。从交输活门处把探测环路分成左右两部分,机身部分用于探测APU引气管路的渗漏。同侧大翼双环路工作时为了避免假信号采用的是“与”逻辑:当双环路探测到过热或者一个环路探测到过热而另一个环路不工作时引气管理计算机BMC将给出渗漏信号,触发相应的警告并自动关闭交输活门及同侧的引气活门。如果一
4、个环路探测到过热而另一个环路没有探测到过热则系统认为是假信息,此时引气管理计算机将给出故障信息“L(R)WINGLOOPA(B)”,并在ECAM下显示器的系统页面显示“AIRBLEED”的维护信息。二、系统原理对于单个的过热探测元件,它的内芯为固体镍,中间的介质为多孔的氧化铝陶瓷,孔间填充的是熔点较低的共晶盐(EUTECTICSALT),外层用金属密封。每条环路的总阻抗由多个探测元件的阻抗并联而成,由计算并联阻抗的计算公式可知BMC测量的总阻抗必定小于任何一个探测元件的阻抗。整条探测环路的阻抗为负温度系数,元
5、件周围的温度上升时它的阻抗值会降低,当温度上升到临界温度时(大翼及机身的探测元件的临界温度为124±7℃,吊舱为204±12℃),元件的阻抗值会急剧降低,当总阻抗值降低到3k欧以下时BMC会给出信息“L(R)WINGLOOPA(B)”。另外我们需要注意的是,整个环路的连续性阻抗常温时是小于15欧姆的,当环路连续性阻抗大于75欧姆时,BMC会给出维护信息:AIRBLEED.二、系统原理三、排故方法1,部附件故障或探测元件性能衰退造成的故障从上述原理我们知道当PFR多次出现此故障信息时,而BMC测试是正常的,不能
6、检测出故障,很有可能就是由于环路的某个探测元件性能下降而引起的,我们应该根据TSM程序进行故障隔离,找出性能下降的探测元件。根据TSM程序,我们用件号为9240SI的专用环路测试仪采用二分法来找出此故障元件(由于探测元件是负温度系数的热敏感元件,所以为了准确快速的找到故障件建议飞机落地后马上测量)。根据相关TSM在BMC计算机的插座上测量线路,如果阻抗小于10k欧姆,先计算整根探测元件的长度,然后从中间断开分成阻抗差不多相等的两部分,最后再分别测量线路,那么阻抗相对小的那部分探测环路可能有故障。然后再断开可能
7、有故障的这部分环路的中间段,分别测量两边的阻抗,下面以此类推,直至找到故障元件。在实际情况中,我们还应考虑接近探测元件盖板拆装的难易程度,总结容易故障的探测元件,来决定环路的断开点,从而减少工作量。当然,这个方法也适用于BMC测试不能通过的同类故障。三、排故方法2,探测环路断路如果是探测环路发生断路故障,BMC测试是有故障信息的,根据相关TSM我们应该首先测量环路的通断,从BMC处插钉测量环路连续性阻抗应该小于15欧姆,如果在15-75欧姆,就应该检查相关环路的所有接头,看看有无接头松动现象,以及有无污染状况
8、。如果远远大于75欧姆,相当于开路状态,就应当判断为环路断路,我们可以借助环路测试仪(P/N:9240SI),从BMC处,分别在相关环路两端测量阻抗,根据并联电路计算阻抗的原理,因为每段探测元件的阻抗相差不是很大,我们可以近似认为从BMC一端处测得的环路的总阻抗近似等于一段探测元件阻抗除以这段环路的探测元件数:R总=R单元件/NR总:环路总阻抗,R单元件:一段环路阻抗,N:环路探测元件数三、排故方法
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