光耦IC进料检验作业指导书

《光耦IC进料检验作业指导书》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、★KSTAR&深圳科士达科技股份有限公司ShenzhenKstarScienceAndTechnologyCo.,Ltd・IC/光耦进料检验作业指导书文件编号：SZK-CB-O1-O1版本：D制定部门：品保部总页数：3页拟制会审（此栏签名代表本人已阅读并完全理解本文件规定的全部内容，并承诺贯彻职责相关的内容）批准品保徐洋副本分发范国及份数总经理管理代表品保研发生产工程行政人资采购商务客服国际营销资材1份修订履历页次修改内容版本/版次修改日期修改人批准人1-2修改指导书格式及内容B2005-9-20张林聂剑锋1-2对尺寸检验部分进行明确定义C2

2、007-5-24邓小燕刘杰1-31.将公司名称由深圳科士达科技发展有限公司修改为深圳科士达科技股份有限公司。2.将一、2.检验依据规格承认书修改为零件规格书。D/02010-3-4徐洋胡礼辉1-31.修改抽样水准D/12010-6-24徐洋胡礼辉一.检验技术要求1.按GB2828正常一次抽样II级抽样标准进行抽样，AQL接收质量限:CR：0MAJ：0.4MIN:1.01.检验依据：检验指导书、样品、零件规格书2.检验条件：室温25±8°C,60W日光灯或常光下的环境进行检验二、检验测试检验项目检验内容检验方法/使用仪器不合格类别CRMAJMl

3、N1.包装检验1・1・外包装上物料名称、型号是否与箱内物料一致目视△1.2.外包装变形、破损、潮湿、脏污导致产品损坏目视△3•包装方式不正确，产品没有保护导致产品损坏、引脚脱落、变形目视△2.外观检验2.1.丝印、品牌标示是否与规格书一致目视△2.2.丝印缺点、缺画、脱落、模糊不可辨认目视△2.3.丝印缺点、缺画、脱落、模糊可辨认目视△2.5.引脚脱落、变形目视△2.6.引脚氧化、发黑影响上锡目视△2.7.引脚氧化、发黑不影响上锡目视△2.8.本体破损、残缺、划伤露岀金属目视△3.尺寸检验3.1.对照规格书测量其本体尺寸即本体的长.宽、脚距，

4、确认是否与规格书相符（注：贴片类抽检20PCS做测试测量长、宽、高及焊盘尺寸）卡尺△5.可焊性检测5.1.取2-5PCSIC将引脚放入270±5°C的锡炉浸锡2-3SEC后检查引脚上锡覆盖面积是否在95%以上锡炉△