IC光耦进料检验作业指导书

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1、★KSTAR&深圳科士达科技股份有限公司ShenzhenKstarScienceAndTechnologyCo.,Ltd・IC/光耦进料检验作业指导书文件编号：版本：A制定部门：品保部总页数：3页拟制会审（此栏签名代表本人已阅读并完全理解本文件规定的全部内容，并承诺贯彻职责相关的内容）批准资材徐洋副本分发范国及份数总经理管理代表品保研发生产工程行政人资采购商务客服国际营销资材修订履历页次修改内容版本/版次修改日期修改人批准人一.检验要求1.按GB2828止常一次抽样II级抽样标准进行抽样，AQL接收质量限:CR：0

2、MAJ：0.4MIN：0.652.检验依据：检验指导书、样品、零件规格书、承认书3•检验条件：室温25±8°C,60WH光灯或常光下的环境进行检验二、检验测试检验项H检验内容检验方法不合格类别CRMAJMIN1.包装检验1.1.外包装上物料名称、型号是否与箱内物料一致目视△1.2.外包装变形、破损、潮湿、脏污导致产品损坏目视△1.3.包装方式不正确，产品没有保护导致产品损坏、引脚脱落、变形目视△2.外观检验2.1.丝印、品牌标示是否与规格书致目视△2.2.丝印缺点、缺画、脱落、模糊不可辨认目视△2.3.丝印缺点、缺

3、画、脱落、模糊可辨认目视△2.5.引脚脱落、变形目视△2.6.引脚氧化、发黑影响上锡目视△2.7.引脚氧化、发黑不影响上锡目视△2.8.本体破损、残缺、划伤露出金属li视△3.尺寸检验3.1.按规格承认书尺寸要求测量尺寸不在要求范围注：贴片类抽检20PCS做测试卡尺△5.可焊性检测5.1.取2-5PCSIC将引脚放入270±5nC的锡炉浸锡2-3SEC后检查引脚上锡覆盖面积是否在95%以上锡炉△